等離子清洗機在半導體制造和其他微電子設備的生產中起著至關重要的作用，等離子去膠機能去除光致抗腐蝕劑等有機物質激活和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更加粘附減少分層，杜絕氣泡

晶圓片等離子清洗機可用于成批剝離，材料包括光致抗蝕劑，氧化物，氨化物蝕刻，電介質。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等。

等離子體清洗機清潔晶圓表面，去除雜質，改變表面的化學活性解決表面清洗難題的同時提供改性活化作用，方便后續(xù)黏晶、封膠、點膠等等工藝；

等離子去膠機器清潔和去除雜質表面污染物，凈化晶圓表面，提高晶圓的純度。

等離子清洗機表面改性和激活能改變晶圓表面的物理和化學特性。例如，等離子清洗機增加晶圓表面的粗糙度，提高表面的潤濕性和附著力，增強材料與涂層和粘合劑之間的附著力。

等離子清洗機增加晶圓表面的化學反應活性，使其更容易進行后續(xù)的沉積、蝕刻等工藝步驟。

等離子清洗去膠機器促使表面層的形成：等離子體處理設備能通過控制處理參數(shù)和氛圍，使晶圓表面產生新的薄膜或化合物層，從而提高晶圓的特定性能。例如，氮化物、氧化物、硅化物等薄膜層可以在晶圓表面形成，以增強晶圓材料的特定性能或保護晶圓表面。

等離子清洗機去除晶圓凸點工藝前的污染物、有機污染物、氟等鹵素污染物和金屬氧化物，提高芯片材料表面的附著力，去除多余的塑料密封材料/環(huán)氧樹脂等有機污染物，提高金焊料凸點附著力，減少芯片應力破碎，提高旋轉涂層附著力。