微波等離子清洗機(jī)實(shí)現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效

臺(tái)式微波等離子去膠機(jī)采用高密度2.45GHZ微波等離子技術(shù)，用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機(jī)能夠?qū)ξ⒖?、狹縫等細(xì)小的空間進(jìn)行處理，具有高度活性、效率高，且不會(huì)對(duì)電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過(guò)工藝驗(yàn)證，微波等離子清洗機(jī)降低了接觸角度，提高了引線鍵合強(qiáng)度。

微波等離子清洗機(jī) 半導(dǎo)體去膠設(shè)備去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

微波等離子清洗機(jī) 半導(dǎo)體去膠設(shè)備對(duì)電路板、外延片、晶圓、芯片、環(huán)氧基光刻膠去除。適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。 

等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤(rùn)濕性，使芯片表面更有粘合力。

微波等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高級(jí)封裝

微波等離子清洗機(jī)作為一種綠色無(wú)污染的高精密干法清洗方式，能有效去除表面污染物，避免靜電損傷