電鍍層厚度檢測(cè)儀

韓國MicroPioneerXRF-2020金屬鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

韓國MicroPioneer金屬鍍層測(cè)厚儀XRF-2020測(cè)試范圍   

Au  0.03-6um

Pd  0.03-6um

Ni  0.5-30um

Ni-P 0.5-30um

Sn 0.3-50um

Ag  0.1-50um

Cr  0.5-30um

Zn  0.5-30um

ZnNi 0.5-30um

SnCu 0.5-30um

韓國Micro PioneerXRF-2020測(cè)厚儀?精度

*層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

韓國XRF-2020X-RAY金屬鍍層測(cè)厚儀

測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

H型測(cè)量樣品高12CM,長寬55cm

L型測(cè)量樣品高3CM,長寬55cm

檢測(cè)鍍層厚度0.03-35um

電鍍層厚度檢測(cè)儀