韓國XRF-2020鍍層測厚儀
系列型號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-2020PCB
別稱：X-RAY膜厚儀
測厚儀功能及應用：檢測電子電鍍層厚度：如鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅鎳，鍍銀等。
三款不同型號各種功能一樣
機箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2020鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm
XRF-2020電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm
儀器配置
自動雷射對焦
多點自動測量
鍍層厚度測試范圍：0.02－35um
可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時間：10－30秒
韓國XRF-2020電鍍測厚儀
品牌：Micro Pioneer
原產地：韓國
型號XRF-2020
功能及應用：
測量：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
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