韓國(guó)微先鋒

XRF-2020系統(tǒng)鍍層測(cè)厚儀

特點(diǎn)：

1. H型: 密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。

2. L型:  密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。

3. PCB型: 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下

應(yīng)用 :

檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測(cè)量范圍根據(jù)不同鍍層0.03-35um

測(cè)量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等,其可偵測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。

特色 :

非破壞，非接觸式檢測(cè)分析

可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度   底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。

相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。

全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)。

標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。

準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。

移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差 。

*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。

雷射對(duì)焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。

標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。

光學(xué)20倍影像放大功能，更能精確對(duì)位。

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。

其物點(diǎn)為：高分辨率，固態(tài)探測(cè)器;可分析超薄樣品

分析有害物質(zhì)，元素分析分之ppm - 100％,符合RoHS / WEEE標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試以及ELV指令優(yōu)化的應(yīng)用;

可測(cè)量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析；

電鍍?nèi)芤悍治觯?/p>

定性分析超過30種元素,能夠測(cè)量液體，固體，粉末，薄膜和不規(guī)則形狀；

貴金屬元素含量和分析（金，銀，鉑，和珠寶）；

自動(dòng)過濾器，多準(zhǔn)直儀(五個(gè)準(zhǔn)直器，從0.1mm-3.0mm)和全自動(dòng)XYZ移動(dòng)樣品臺(tái)；

性價(jià)比*的元素分析及鍍層測(cè)厚雙功能分析儀器

儀器尺寸：W610mm D670mm H490mm,重量：75Kg (net)

可測(cè)量樣器大小：W550mm D550mm H30mm

X射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分及電鍍層膜厚

韓國(guó)先鋒XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層