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電鍍層測厚儀
韓國XRF-2020L膜厚儀
MicroP XRF-2020系列測厚儀
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點(diǎn)自動測量。
可配多個或單個準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動切換
工作方法，通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
產(chǎn)品如下圖所示
X-RAY膜厚儀韓國Micropioneer
電鍍層測厚儀韓國XRF-2020L膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
多個準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動切換
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點(diǎn)自動測量。
膜厚測試儀韓國XRF-2020L電鍍測厚儀
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
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