鐵鍍鋅鎳合金測厚儀X-RAY膜厚儀

測試范圍：1-25um

通過CCD鏡頭

觀察快速無損測試電鍍層膜厚

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層,不限底材

微先鋒X射線XRF測量原理：

X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來

而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行鍍層厚度的分析及測量。

韓國Micro Pioneer XRF-2020測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

測量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積進行鍍層厚度的測量

X射線熒光法無損鍍層測厚儀

儀器全自動臺面

自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

可用于測量工件：PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導體產(chǎn)品等各種金屬鍍層厚度。

測量時間只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果

微先鋒MicroP XRF-2020

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍錫測量范圍1-60um

鍍鋅測量范圍0.5-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鐵上鍍鋅鎳合金測厚儀韓國XRF-2020

鐵鍍鋅鎳合金測厚儀X-RAY膜厚儀