電鍍膜厚儀韓國XRF-2020測厚儀功能及用途

功能及用途：

XRF-2020H系統(tǒng)設計用于測量單鍍層或多鍍層元件及合金鍍層的厚度或檢測分析樣品中的元素：

并使用x射線熒光（XRF）確定其厚度。鍍層厚度的測量方法可分為標準曲線法和FP法（理論演算方法）底材的熒光X射線2種。標準曲線法是測量已知厚度或組成的標準樣品：

根據(jù)熒光X射線的能量和強度及相應鍍層厚度的對應關系，來得到標準曲線。

以此標準曲線來測量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。

測試樣品的高度根據(jù)不同型號10公分以內(nèi)。

XRF-2020膜厚儀型號規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

Micropioneer XRF-2020/XRF-2000

原產(chǎn)地：韓國

型號：XRF-2020系列XRF-2000系列

功能及應用:快速無損測量電鍍層厚度

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層

測量鍍金 鍍銀 鍍鎳 鍍錫 鍍銅 鍍鉻 鍍鋅鎳合金等！

測量范圍0.02-35um

電鍍膜厚儀韓國XRF-2020測厚儀功能及用途如上所示