PCB電路板為什么需要振動試驗(yàn)臺測試

PCB電路板為什么需要振動試驗(yàn)臺測試，振動試驗(yàn)是評定對電路板上器件SMT焊接可靠性的驗(yàn)證（排除虛焊等）；及對成品電子部分可靠性進(jìn)行驗(yàn)證（成品內(nèi)電子器件焊接，包含SMT和直插后焊，成品運(yùn)輸環(huán)節(jié)震動等）電路板元器件、零部件及整機(jī)在預(yù)期的運(yùn)輸及使用環(huán)境中的抵抗能力. 物體或質(zhì)點(diǎn)相對于平衡位置以及產(chǎn)品的焊接點(diǎn)所作的叫振動。電磁式振動臺功能區(qū)分：半正弦波、正弦波、調(diào)頻、掃頻、倍頻、對數(shù)、可程式、調(diào)幅、zui大加速度、時(shí)間控制、485通訊接口。
振動試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： GJB 150.25-86 GB-T 4857.23-2003 GBT4857.10-2005

什么是PCB電路板脫焊虛焊?
就是表面看起來是焊連了，實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣zui可惡。找起問題來比較困難。 
就是常說的冷焊（cold solder），有些是因?yàn)楹附硬涣蓟蛏馘a造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通，其他還有因?yàn)樵_、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。 肉眼的確不容易看出。

PCB電路板脫焊是常見的一種線路故障，有兩種， 
一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)； 
另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，{PCB焊接振動試驗(yàn)臺}其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。 
如何判斷的話，用戶可以到網(wǎng)上去搜索一下，很多的方法。 
英文名稱 cold solder，一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的.實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有*接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性. 
對元件一定要防潮儲藏.對直插電器可輕微打磨下.在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑.用回流焊接機(jī).手工焊要技術(shù)好.只要*次焊接的好.一般不會出現(xiàn) "電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的". 這是板基不好. 

科文牌電磁式振動臺詳細(xì)參數(shù)：
1、型號：KW-XTP-50六度空間一體機(jī)
2、振動臺以頻率分：0.5~600HZ 3000HZ 5000HZ   
3、振動臺控制模式：全功能標(biāo)準(zhǔn)控制(50XTP [隨機(jī).正弦]系列）
4、振動方向：六度空間一體機(jī)[隨機(jī).正弦](同一臺面三軸同時(shí)振動)(X/Y/Z軸,上下/左右/前后)
5、振動方式：控制箱+1個(gè)臺體六度空間一體機(jī)[隨機(jī).正弦](同一臺面三軸同時(shí)振動)(同時(shí)/個(gè)別/連續(xù))振動]
6、六度空間一體機(jī)：(X/Y/Z軸,上下/左右/前后) [同一臺面三軸同時(shí)振動(同時(shí)/個(gè)別/連續(xù))振動]
7、振動波形：六度空間一體機(jī)[隨機(jī).正弦](同一臺面三軸同時(shí)振動)--正弦波-可選擇(半波或全波)
8、振動頻率：0.5~600Hz可任意設(shè)定(±0.1%)
9、zui大試驗(yàn)負(fù)載(kg)：100kg
10、振幅：0~5.0mm/zui大加速度:0~22g                      
11、振動臺面尺寸：H6-10mm
12、臺體尺寸：50*55*50CM  
13、臺面尺寸:500*500mm 另有9種標(biāo)準(zhǔn)(臺體/臺面)尺寸可選擇六度空間一體機(jī)[隨機(jī)正弦]同一臺面二軸同時(shí)振動
    ①20：臺體尺寸:200*500*200mm/臺底尺寸:200*200mm                     
    ②35：臺體尺寸:350*500*350mm/臺底尺寸:200*200mm                
    ③50：臺體尺寸:500*550*500mm/臺底尺寸:500*500mm                       
    ④75：臺體尺寸:750*550*750mm/臺底尺寸:500*500mm
    ⑤80：臺體尺寸:800*550*800mm/臺底尺寸:800*800mm
    ⑥100：臺體尺寸:1000*550*1000mm/臺底尺寸:800*800mm
    ⑦125：臺體尺寸:1250*550*1250mm/臺底尺寸:1250*1205mm                       
    ⑧150：臺體尺寸:1500*550*1500mm/臺底尺寸:1250*1250mm
    ⑨200：臺體尺寸:2000*550*2000mm/臺底尺寸:1500*1500mm
14、振幅：0~100kg(振幅:0~5.0mm/zui大加速度:0~22g)                      
    ①頻率:0.5~40HZ 可做到5mm:不準(zhǔn)碰撞情況
      a:在頻率1Hz且無負(fù)荷下,zui大位移為5mm(p-p),此情況不可碰撞,
      b:在頻率50Hz且無負(fù)荷下,zui大位移為4mm(p-p),此情況不可碰撞
      c:在頻率40Hz且在zui大負(fù)荷一半情況下,zui大位移可達(dá)到為5mm(p-p),小于此位移值
      d:在頻率20Hz且在zui大負(fù)荷情況下，其振動平臺的zui大位移量測值為5mm,
    ②頻率:0.5~55HZ 以振幅為主
    ③頻率:1HZ為5mm,zui大加速度可做到0.01g，35HZ為5mm,zui大加速度可做到12.25g 
15、zui大加速度可任意調(diào)：0~22g(220m/s2)  
    ①頻率:45~600HZ 可做到20g
    ②頻率:55~600HZ 以zui大加速度為主
    ③頻率:80HZ為20G,振幅zui大可做到有1.56mm，600HZ為20g,振幅zui大可做到0.028mm  
    ④在頻率10Hz且無負(fù)荷下,此情況不可碰撞,zui大加速度量測值為-1g
    ⑤在頻率50Hz且無負(fù)荷下,此情況不可碰撞,zui大加速度量測值為-20g 
    ⑥頻率45Hz且在zui大負(fù)荷一半下,不可碰撞,zui大加速度量測值為-20g
    ⑦頻率50Hzzui大負(fù)荷下,此情況不可碰撞,zui大加速度量測值為----20g
    加速度(單位g)=0.002*(50Hz)2*4(振幅單位mmp-p)=20g(196m/s2 )
16、zui大正弦波激振力(推力 F)：2200kgf(F=重量*加速度)
17、時(shí)間控制：135年內(nèi)可設(shè)(秒為單位) 
    Y軸/上下--任何時(shí)間可設(shè)(秒為單位)
    X軸/左右--任何時(shí)間可設(shè)(秒為單位)
    Z軸/(（物品轉(zhuǎn)90℃）即是Z軸前后)--任何時(shí)間可設(shè)(秒為單位)
    ①執(zhí)行時(shí)間(以秒為單位):0~65500秒(約18時(shí)) 
    ②共可執(zhí)行時(shí)間:循環(huán)次數(shù)(可設(shè)65500次*18時(shí)=5萬天)(約135年)
18、zui嚴(yán)酷條件下電源電壓(V)：220±20%/(50/60Hz)
19、zui嚴(yán)酷條件下電流：15（A）                        
20、振動機(jī)功率：3.3 KW(zui大)
21、冷卻方式：自然風(fēng)冷
22、溫濕度：溫度-40℃~+80℃/濕度10%~95%
23、噪音：60分貝以內(nèi)：
24、測量儀：LD-T1(可測試20mm）（另購)
    ①加速度(zui大加速度):0.1~199.9m/s2 (峰值)(約20g)
    ②位移0.01~19.99mm振幅(峰值p-p)
    ③zui大加速度=0.002*F(頻率)2*振幅(峰值p-p)(mm）(單位：g)
25、總重量：165 kg(凈重155 kg)量只供參考

電路板電磁式振動臺也叫PCB板電磁式振動臺、PCB垂直水平振動臺、電路板電磁式振動試驗(yàn)臺等。PCB電路板為什么需要振動試驗(yàn)臺測試主要用于對電路板上器件SMT焊接可靠性的驗(yàn)證（排除虛焊等）；對成品電子部分可靠性進(jìn)行驗(yàn)證（成品內(nèi)電子器件焊接，包含SMT和直插后焊，成品運(yùn)輸環(huán)節(jié)震動等）等?？莆膶I(yè)生產(chǎn)電磁式振動臺12年，技術(shù)成熟，質(zhì)量可靠，服務(wù)保證，您的*！