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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
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產(chǎn)品簡介
詳細介紹
一、概要：
PDMS微流控芯片等離子體鍵合儀，氣體通過激勵電源離化成等離子態(tài)，等離子體作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗是一種新型的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。
二、產(chǎn)品特點：
1、PDMS微流控芯片等離子體鍵合儀，無射頻輻射危害，通過CE/EMC、CE/LVD、ROHS及FCC VOC認證。
2、射頻(RF)功率無極調(diào)節(jié)，可根據(jù)應(yīng)用需要自由設(shè)置。
3、PDMS微流控芯片等離子體鍵合儀廠家清洗設(shè)備整體適配與惰性氣體如大氣、氬氣、氮氣，活性氣體氧氣、氦氣、氫氣或混合氣體等工藝氣體使用。
4、適用于超凈間，無需配備其它附件即可使用。
5、全套工藝氣體管路采用不銹鋼波紋管。
三、具有如下優(yōu)勢：
1、具有性能穩(wěn)定、性價比高、操作簡便、使用成本極低、易于維護的特點。
2、可對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。
3、**地清除樣品表面的有機污染物。
4、無極功率處理、快速方便、清洗效率高。
5、綠色環(huán)保、不使用化學(xué)溶劑、對樣品和環(huán)境無二次污染。
6、在常溫條件下進行超清洗，對溫敏感樣品非破壞性處理。
四、行業(yè)應(yīng)用：
光學(xué)鏡片清洗：清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
去除氧化物：移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。
芯片清洗：清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
表面修飾：高分子材料表面的修飾。
封裝領(lǐng)域：封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
改善粘合力：改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
涂覆鍍膜：對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
牙科領(lǐng)域：對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強其浸潤性和相容性。
生物領(lǐng)域：修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性及對醫(yī)療器械的消毒和殺菌。
