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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
|---|---|---|---|
| 設(shè)備尺寸 | 1230×1800×1100mm（寬×高×深) | 重量 | 450kg |
| 微波電源頻率 | 2.45G | 功率 | 1000W |
| 系統(tǒng)控制 | PLC | 交流電源規(guī)格 | AC380V，50/60Hz，5?線，30A |
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
1. 光刻膠的去除：
除微波等離子去膠機(兼容SU-8及PI干法去膠)微波等離子清洗相比其他技術(shù)形式的等離子清洗方式，有著一致性高，對產(chǎn)品無害，清洗*的優(yōu)點。在光刻膠的去除應(yīng)用中，微波等離子清洗可以相當(dāng)容易完成，而且完成效果很好。
2. SU-8的去除/ 犧牲層的去除：
Alpha Plasma Asia微波等離子清洗設(shè)備可以輕松完成對SU-8光刻膠的安全清除。有研究所實驗室以及生產(chǎn)應(yīng)用的大量案例證明微波等離子清除SU-8和犧牲層是非常成功的。微波等離子去膠機(兼容SU-8及PI干法去膠)
3.高分子聚合物的去除：
只需要通過Alpha Plasma Asia微波等離子清洗設(shè)備的簡單處理，就能通過微波產(chǎn)生的自由基將高分子聚合物*清除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達到其他清理方式很難完成的效果。
4.等離子去除殘膠/去浮渣/打底膜：
我們都知道一個物理常識，如果孔洞轉(zhuǎn)角尖銳，金屬液體是很難流進去的。那是因為尖銳的轉(zhuǎn)角增加了它表面的張力，從而影響了金屬液體流動。而等離子可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉。
等離子清洗工藝研究：
在微組裝中，等離子清洗是一個非常重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到所組裝功能模塊的質(zhì)量，等離子清洗工藝在微組裝工藝中主要應(yīng)用在以下兩個方面。
①點導(dǎo)電膠前：基板上的污染物會導(dǎo)致基板浸潤性差，點膠后不利于膠液平鋪，膠液呈圓球狀。使用等離子清洗可以使基板表面浸潤性大大提高，有利于導(dǎo)電膠平鋪及芯片粘貼，提高芯片粘接強度。
?、谝€鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物使引線與芯片或基板么間枯附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高引線鍵合強度。
等離子清洗工藝試驗：
微組裝中等離子清洗對象主要有芯片鍵合區(qū)、基板語盤、引線框架、陶瓷基片等。本試驗選用基板進行清洗，基板焊盤表面誕銀、已氧化，采用微波等離子清洗機對基板進斤清洗試驗，選用氮氫混合氣體作為清洗工藝氣體，在清洗過程中氫等離子體能夠有效地去除基板焊盤上的氧化物。通過試驗，有效地控制清洗時的壓力、功率、時間及氣體流量等工藝參數(shù)，能夠獲得良好的清洗效果。