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X射線測厚儀 金屬鍍層測厚分析儀 X射線金屬厚度測試儀

產(chǎn)品介紹：

    新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。

    采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗(yàn)和材料性能檢驗(yàn)中的隨機(jī)抽檢和全檢，我們都會(huì)提供友好的體驗(yàn)和滿足檢測的需求。

   微移動(dòng)平臺(tái)和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)在殼體外部，觀察移動(dòng)位置簡單方便。

  X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件，無損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn)，對在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。

   鍍層測厚儀采用了華唯技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。

    樣品移動(dòng)設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點(diǎn)測試時(shí)移動(dòng)樣品方便快捷，有助于提升效率。

    設(shè)計(jì)更科學(xué)，軟硬件配合，機(jī)電聯(lián)動(dòng)，輻射安全高于國標(biāo)GBZ115-2002要求。

    軟件操作具有操作人員分級管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報(bào)告同時(shí)自動(dòng)添加測試人的登錄名稱。

技術(shù)指標(biāo)：

測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù)

測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測量下限：0.003um （X射線測厚儀 金屬鍍層測厚分析儀 X射線金屬厚度測試儀）

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數(shù)：10層

測量用時(shí)：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷

探測器分辨率：145eV

高壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動(dòng)切換；

CCD觀察：260萬像素

微移動(dòng)范圍：XY15mm

輸入電壓：AC220V，50/60Hz

測試環(huán)境：非真空條件

數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式

準(zhǔn)直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm

軟件方法：FlexFP-Mult

工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義

樣品腔：330×360×100mm

應(yīng)用的行業(yè)：

電子行業(yè)：電子、電氣原件，有效控制生產(chǎn)過程，提高生產(chǎn)力

• 確保元件可靠性
  • 同時(shí)測量焊料合金成份和鍍層厚度
• 優(yōu)化質(zhì)量控制，確保產(chǎn)品生命期
  例如：
  • 分析導(dǎo)電性鍍層金和鈀的厚度
  • 測量電腦硬盤上的NiP層厚度

五金電鍍行業(yè)：電鍍處理的成本zui小化，產(chǎn)量zui大化

• 快速簡單的分析
  • 同時(shí)進(jìn)行單層或多層鍍層厚度測量及成份分析
  • zui多可分析4層鍍層
  • 鍍液成份分析

 金屬合金行業(yè)：

金屬合金成份分析和牌號(hào)認(rèn)定
珠寶及其他合金的快速無損分析

• 貴金屬合金分析
• 黃金純度分析
• 材料鑒定