產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
能提供各類金屬層、合金層厚度的快速、準(zhǔn)確、穩(wěn)定、無損的測量,同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價(jià)錢*,同比其他牌子相同配置的機(jī)器為您大大節(jié)省成本。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*。
應(yīng)用例如:
*單層:Zn,Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
*二元合金層:例如Fe上鍍ZnNi和NiP。
*雙層:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Ag/Ni/Cu等
*三層:例如Cr/Ni/Cu/ABS等
產(chǎn)品指標(biāo):
測厚技術(shù):X射線熒光測厚技術(shù)
測試樣品種類:金屬鍍層,合金鍍層
測量下限:0.003um
測量上限:30-50um(以材料元素判定)
測量層數(shù):10層
測量用時(shí):30-120秒
探測器類型:Si-PIN電制冷
探測器分辨率:145eV
高壓范圍:0-50Kv,50W
X光管參數(shù):0-50Kv,50W,側(cè)窗類;
光管靶材:Mo靶;
濾光片:3種自動(dòng)切換;
CCD觀察:260萬像素
微移動(dòng)范圍:XY15mm
輸入電壓:AC220V,50/60Hz
測試環(huán)境:非真空條件
數(shù)據(jù)通訊:USB2.0模式
準(zhǔn)直器:Ø1mm,Ø2mm,Ø4mm
軟件方法:FlexFP-Mult
工作區(qū):開放工作區(qū) 自定義
樣品腔:330×360×100mm