生化培養(yǎng)箱可用于植物的發(fā)芽、育苗、微生物的培養(yǎng)，以及其他用途的恒溫試驗(yàn)，是實(shí)驗(yàn)常用的儀器設(shè)備，常州高德儀器制造生化培養(yǎng)箱有著成熟的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，的工藝水準(zhǔn)了產(chǎn)品的穩(wěn)定質(zhì)量，這里就生化培養(yǎng)箱溫度補(bǔ)償方法的間接補(bǔ)償和直接補(bǔ)償兩種類型，為大家說(shuō)明一下：

1.間接補(bǔ)償型生化培養(yǎng)箱又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻苌?，通過(guò)晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)（A/D）變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。

2.直接補(bǔ)償型生化培養(yǎng)箱是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在生化培養(yǎng)箱中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減電流頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。