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3D-MID技術(shù)--小型化技術(shù)的巨大突破
閱讀：948 發(fā)布時(shí)間：2018-6-17
3D-MID代表了一種新維度。它，使我們?cè)谛〉目臻g內(nèi)將機(jī)械功能與電子功能結(jié)合起來(lái)成為可能。Cicor擁有自己的技術(shù)研發(fā)中心，那里集中了所有的工序，使其產(chǎn)品與服務(wù)日臻。
小化和化。在電子行業(yè)，小型化和合理化依然主導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。與醫(yī)療、工業(yè)、汽車(chē)制造或在其它市場(chǎng)的應(yīng)用情況不同，在電子行業(yè)，問(wèn)題的實(shí)質(zhì)在于如何在同樣大小的空間獲得更多的收益。新型3D-MID技術(shù)使其成為可能。
3D-MID意為模塑互連器件或三維注塑電路板。Cicor 的3D-MID技術(shù)總監(jiān) Nouhad Bachnak 說(shuō)道，“通過(guò)集成機(jī)械功能和電子功能以及三維設(shè)計(jì)，就可實(shí)現(xiàn)空間的化利用”。此外，可實(shí)現(xiàn)機(jī)械功能和電子功能的大規(guī)模集成密度，降低組件和工序所需成本，從而使更多的資金能投入到高靈活性的設(shè)計(jì)方面。