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安森美半導體創(chuàng)新的ATPAK 封裝用于汽車應(yīng)
ATPAK封裝采用夾焊技術(shù)提升散熱性
隨著封裝尺寸變得更小，器件內(nèi)的溫度往往增高，因為它變得更難于導出多余熱量。而散熱性對總能效、安全及系統(tǒng)可靠性至關(guān)重要。ATPAK封裝采用夾焊技術(shù)，可將熱阻抗及總導通電阻降至低，比采用傳統(tǒng)的金屬線粘結(jié)的DPAK封裝大大提升電流處理能力。熱阻抗是指1 W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W。熱阻抗越低，散熱性越好。經(jīng)選用相同規(guī)格的ATPAK和 DPAK 器件進行測試和對比，結(jié)果顯示即使無散熱片時的熱阻抗相同，在采用散熱片后 ATPAK 比 DPAK 的熱阻抗低 6℃/W。具體測試詳情
傳統(tǒng)的金屬線粘結(jié)使用金、銅或鋁來連接封裝中硅芯片的每個電極。然而，由于每種線都相對較薄，這從根本上限制了電流處理。通過增添更多并聯(lián)的導線可減少這限制，但這將影響整體成本，且可并聯(lián)邦定的導線數(shù)量有實際限制。由于汽車功率MOSFET在高溫環(huán)境下執(zhí)行大電流驅(qū)動控制，低導通阻抗是汽車方案的一項關(guān)鍵性能因數(shù)。對于低導通電阻的MOSFET，導線電阻可代表封裝中相當大的總阻抗。尤其在要求導通阻抗低于20 mΩ的應(yīng)用中，導線的阻抗不能忽略。
夾焊技術(shù)使用銅夾直接連接每個電極，可大幅降低漏-源極路徑電氣阻抗，從而降低導通阻抗，并實現(xiàn)更好的熱傳導。測試結(jié)果顯示，夾焊比鋁線粘結(jié)降低30%的導通阻抗，比金線粘結(jié)降低達90%的導通阻抗。而且夾焊技術(shù)使用寬橫截面積的銅板，大大提高了電流處理能力，消除傳統(tǒng)工藝中高電流可熔斷導線的問題。
ATPAK電流處理能力高達100 A，這也是D2PAK能達到的大電流處理能力。而且，ATPAK的成本幾乎與DPAK一樣。因此，在設(shè)計中采用ATPAK替代D2PAK，既可減小50%的封裝尺寸，又可實現(xiàn)相同的性能，達到節(jié)省空間和提升功率處理能力的雙重目的，還不增加成本。
ATPAK P溝道功率MOSFET的優(yōu)勢
經(jīng)與競爭對手的P溝道MOSFET相比，安森美半導體的ATPAK P溝道MOSFET提供更小的尺寸、更低的導通阻抗、更高的電流處理能力和更出色的抗雪崩能力?？寡┍滥芰χ傅氖请姼兄写鎯Φ哪芰糠烹姷焦β蔒OSFET中時的易受影響程度。此外，靜電放電(ESD)總是封裝及實際使用要克服的挑戰(zhàn)，汽車應(yīng)用環(huán)境中可能會出現(xiàn)ESD，原因是機械摩擦，此外，干燥的空氣往往也會增加靜電放電。ESD可能會導致機械故障。所以安森美半導體的ATPAK P溝道功率MOSFET嵌入保護二極管以增強ESD強固性。
相比N溝道MOSFET需要電荷泵以降低導通阻抗，P溝道方案無需電荷泵，以更少的元件提供更簡單和更可靠的驅(qū)動。
安森美半導體的P溝道汽車MOSFET產(chǎn)品陣容
安森美半導體提供寬廣的P溝道MOSFET產(chǎn)品系列以滿足各種不同的汽車應(yīng)用需求，采用ATPAK封裝的P溝道MOSFET由于低導通電阻和的散熱性，可用于達65 W的應(yīng)用。設(shè)計人員可根據(jù)具體設(shè)計需求選擇適合的MOSFET。