個階段是上世紀后二十年，從被發(fā)明，到隨后一系列色譜學基礎性研究，到各種早期的氣流調制和熱調制器技術的發(fā)展，以及數(shù)據(jù)處理方法的提出與開發(fā)，全二維氣相色譜技術逐漸被認識、認可和完善。

第二個階段是本世紀頭十年，由商業(yè)化的熱調制器、數(shù)據(jù)處理軟件，和高采樣率的飛行時間質譜構成的全二維系統(tǒng)在市場上獲得成功，進入到各個行業(yè)的分析領域得到實際應用。全二維氣相色譜已成為針對復雜樣品的重要甚至分析手段。

第三個階段是2010年后到未來的一段時間，通過對文獻和學術會議的追蹤，發(fā)現(xiàn)人們一直在探索更加簡便經濟的熱調制技術。結合業(yè)界不斷推出快速掃描單四極桿和飛行時間質譜，進入全二維氣質領域，預計這些合力終將帶動全二維氣相和氣質走出小眾的科研市場，在普通實驗室，甚至移動或在線分析領域得到普及應用。
 

GC×GC熱調制技術發(fā)展史：

• 　　1991年，Philips和Liu提出熱調制技術并申請了；

• 　　1997年，Marriott發(fā)明了縱向調制冷卻系統(tǒng)（LMCS），真正將GC×GC技術推向實用；

• 　　2000年，Ledford采用雙冷熱噴嘴，利用液態(tài)CO2和熱空氣進行調制；

• 　　21世紀初，利用冷熱噴嘴的熱調制技術得到快速發(fā)展并實現(xiàn)商業(yè)化，逐漸成為GC×GC的主流調制技術；

• 　　2010年，使用制冷機進行制冷，出現(xiàn)了不使用液氦（但需要壓縮空氣）的噴嘴式熱調制器并實現(xiàn)商業(yè)化；

• 　　2010年，個微型固態(tài)熱調制器誕生，在硅晶片上利用脈沖式電阻加熱和一塊半導體制冷元件實現(xiàn)熱調制，但由于微加工工藝難度大和成本過高，未能實現(xiàn)商業(yè)化；

• 　　2011年，渦旋管冷卻技術用于熱調制器，改進后可以實現(xiàn)不消耗制冷劑對有限范圍內的化合物進行熱調制；

• 　　2012年，在微型熱調制器的技術基礎上發(fā)展出不需要微加工工藝的固態(tài)熱調制器，*擺脫制冷劑的使用；

• 　　2015年，固態(tài)熱調制器商業(yè)化并投入市場，為GC×GC的普及創(chuàng)造了條件。