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378次填充型聚合物通常作為電子產(chǎn)品中的灌封膠，以降低接觸熱阻并固定電子元器件。灌封膠設(shè)計(jì)為體或膠狀材料，可為電子組件提供結(jié)構(gòu)支撐和物理保護(hù)，同時(shí)還可置換熱量和氣體以防止諸如電暈放電之類(lèi)的現(xiàn)象。 為了提高性能電子設(shè)備的散熱效果，人們?cè)絹?lái)需要導(dǎo)熱系數(shù)更高的灌封料。
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