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美國奧林巴斯MX-IR / BX-IR透視紅外線顯微鏡行業(yè)品牌

詳解：

非破壞觀察半導(dǎo)體器件內(nèi)部
隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求，半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進行無損檢查和分析。
倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析 
在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也有效。 
晶圓級CSP開發(fā)的環(huán)境試驗導(dǎo)致芯片損壞 
晶圓級CSP的高溫高濕試驗導(dǎo)致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。

MX系列產(chǎn)品（半導(dǎo)體檢查型號） 
可以用來觀察150～300 mm晶圓等的大型樣品。只對應(yīng)反射照明觀察。 
BXFM（嵌入式設(shè)備型號）
能嵌入設(shè)備的小型設(shè)計。   

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