EVG500系列鍵合機：EVG501

• 簡介

EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和中國臺灣設有分公司，并在其他各地設有銷售代理及售后服務部，產(chǎn)品和服務遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導體制造設備的供應商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺設備安裝在世界各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導體器件和功率器件等領(lǐng)域。

EVG公司是世界上頂jian的基片鍵合設備制造商，其鍵合工藝被認定為MEMS領(lǐng)域的標準工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設備型號齊全，從手動裝片系統(tǒng)到全自動片盒送片多工藝室系統(tǒng)，可以滿足不同客戶的應用要求。無論手動/半自動裝片系統(tǒng)， 鍵合工藝全部自動完成；而且，*的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設計，可實現(xiàn)高精度的圓片鍵合；此外上/下極板為獨立分別加熱控制，大加熱溫度可達650度。

EVG501是一款主要用于研發(fā)的高度靈活的鍵合系統(tǒng)，既可以處理很小的碎片也可以處理200mm的晶圓。可以支持各種形式的鍵合，如陽極鍵合、玻璃焊料鍵合、共晶、擴散、融合、焊接和粘結(jié)鍵合；也可以支持其他熱處理過程如氧化物移除和高溫烘烤等。EVG501在夾具更換時非常方便，更換時間一般不超過5分鐘，大大減少了客戶的操作時間和培訓費用，因此EVG501是一款非常適合研發(fā)和小量生產(chǎn)的設備。

二、應用范圍

主要應用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導體的薄片處理、晶圓級良好封裝以及3D互聯(lián)、TSV工藝等。

三、主要特點

1. 大化降低客戶總擁有成本（TCO）
2. 高鍵合溫度450度，壓力10KN
3. 精確的硅片低壓契型補償系統(tǒng)以提高良率
4. 溫度均勻性： <+/- 1% ；壓力均勻性：<+/- 5%
5. 工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用
6. 高真空度鍵合腔室 (可低至 10^-5 mbar，使用分子泵)
7. 開放式腔室設計便于快速轉(zhuǎn)換和維護
8. 基于Windows 的控制軟件和操作界面
9. 小化占地占地面積--- 200 mm鍵合系統(tǒng)占地 0.88 m²

四、技術(shù)參數(shù)