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晶圓檢測(cè)顯微鏡OLYMPUS MX63L
閱讀：1121 發(fā)布時(shí)間：2019-9-5
晶圓檢測(cè)顯微鏡OLYMPUS MX63L
進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，電子產(chǎn)品的發(fā)展速度日新月異，電子產(chǎn)品被設(shè)計(jì)的越來(lái)越小，功能越來(lái)越強(qiáng)大，這離不開(kāi)高精尖的技術(shù)支持，芯片的大小決定了我們的電子產(chǎn)品的大小，薄厚等做工，芯片的都厲不拍晶圓片作為載體俗稱(chēng)硅片。
硅片的發(fā)展從4寸到6寸，再到現(xiàn)在的8寸以及12寸，現(xiàn)在幾個(gè)大公司的都在生產(chǎn)12寸的晶圓片，三星，臺(tái)積電，中芯，英特爾等公司。
OLYMPUS MX63L主要檢測(cè)的是12寸的晶圓，主要檢測(cè)的是晶圓表面是否有劃痕，劃傷等異常的表面缺陷。