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晶圓檢測(cè)顯微鏡OLYMPUS MX63L

閱讀:1121        發(fā)布時(shí)間:2019-9-5

晶圓檢測(cè)顯微鏡OLYMPUS MX63L

進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),電子產(chǎn)品的發(fā)展速度日新月異,電子產(chǎn)品被設(shè)計(jì)的越來(lái)越小,功能越來(lái)越強(qiáng)大,這離不開(kāi)高精尖的技術(shù)支持,芯片的大小決定了我們的電子產(chǎn)品的大小,薄厚等做工,芯片的都厲不拍晶圓片作為載體俗稱(chēng)硅片。

 硅片的發(fā)展從4寸到6寸,再到現(xiàn)在的8寸以及12寸,現(xiàn)在幾個(gè)大公司的都在生產(chǎn)12寸的晶圓片,三星,臺(tái)積電,中芯,英特爾等公司。

OLYMPUS MX63L主要檢測(cè)的是12寸的晶圓,主要檢測(cè)的是晶圓表面是否有劃痕,劃傷等異常的表面缺陷。

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