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使用及測量原理
庫侖溶解或電化學除鍍技術(shù)， 實際上適用于所有基體上(如鋼、 有色金屬和絕緣材料)電鍍層厚度的測量。例如：鋼鍍鎳、鋼鍍鋅、銅鍍錫、銅鍍銀、環(huán)氧樹脂板上鍍銅。這種方法也適用于逐層測量復合鍍層中每一鍍層厚度。例如鋼鐵基體上的鎳－鉻－銅復合鍍層。
根據(jù)法拉弟原理， 電化學除鍍方法與電鍍相反， 它將電鍍層從基體上溶解。 這樣， 根據(jù)鍍層和基體的不同組合， 使用相應的電解液， 并把這種電解液裝在不銹鋼的電解池中。 待測試樣放在電解池下， 試樣和電解池之間襯.上橡膠密封墊。由密封墊確定測量(電解)面積，如4mm2。在儀器和試樣間接通電路。根據(jù)鍍層材料，電路中維持恒定電流，這時電解池和試樣間可量到一個電壓，儀器同時計時。溶鍍結(jié)束時，電壓將發(fā)生跳變，據(jù)此儀器自動斷電并停止計時，從數(shù)字顯示器即可讀到以微米為單位的鍍層厚度。
GALVANOTEST測厚儀預置了十種不同鍍層金屬供選擇，它們是:鉻、鎳、銅、黃銅、鋅、銀、錫、鉛、鎘、金以及另八種金屬M1-M8。三種不同尺寸的測量面積可供選擇。此外，電解杯還允許有不同的測量面積。
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