一、校準(zhǔn)目的與核心功能

• 補(bǔ)償試樣形狀（如強(qiáng)曲率）、電鍍層、基板厚度等因素的影響；

• 通過(guò)半自動(dòng)校準(zhǔn)功能完成零點(diǎn)（底座）和最多3 個(gè)鐵素體含量值的調(diào)整。

二、校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)與操作流程

1. 校準(zhǔn)依據(jù)

• 使用客戶特定校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)或手冊(cè)中的校正因子；

• 需匹配試樣的實(shí)際特性（如曲率、鍍層厚度等）。

2. 操作步驟

1. 零點(diǎn)校準(zhǔn)（底座調(diào)整）：將測(cè)量系統(tǒng)歸零，消除背景干擾；

2. 多點(diǎn)校準(zhǔn)：根據(jù)需求，校準(zhǔn)至1-3 個(gè)鐵素體含量值，建立線性或非線性校準(zhǔn)曲線；

3. 重新校準(zhǔn)：可跳過(guò)已存儲(chǔ)的單個(gè)校準(zhǔn)步驟，提高效率。

三、探頭類型與校準(zhǔn)存儲(chǔ)特性

1. 數(shù)字探頭（標(biāo)識(shí)：以字母 D 開(kāi)頭）

• 連接方式：通過(guò) USB-C 母頭插孔連接；

• 校準(zhǔn)存儲(chǔ)：?jiǎn)蝹€(gè)探頭最多存儲(chǔ) 100 次校準(zhǔn)數(shù)據(jù)；

• 識(shí)別特征：探頭名稱以 D 開(kāi)頭，支持即插即用，校準(zhǔn)數(shù)據(jù)與探頭綁定。

2. 模擬探頭（標(biāo)識(shí)：以字母 F 開(kāi)頭或含 F）

• 連接方式：通過(guò) DMP-F 探頭適配器接入儀表；

• 校準(zhǔn)存儲(chǔ)：DMP-F 適配器最多存儲(chǔ) 100 次校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，僅支持當(dāng)前連接探頭的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)調(diào)用；

• 識(shí)別特征：通過(guò) 10 針公插孔連接，探頭名稱包含 F。

四、關(guān)鍵注意事項(xiàng)

1. 校準(zhǔn)數(shù)據(jù)綁定：

• 數(shù)字探頭校準(zhǔn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于探頭自身，更換探頭需重新校準(zhǔn)或調(diào)用對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)；

• 模擬探頭校準(zhǔn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于 DMP-F 適配器，需確保適配器與探頭一一對(duì)應(yīng)。

2. 兼容性：

• 數(shù)字探頭與模擬探頭不可混用，需通過(guò)名稱前綴（D/F）和接口類型區(qū)分；

• 校準(zhǔn)前需確認(rèn)探頭類型及適配器連接狀態(tài)。

3. 數(shù)據(jù)管理：

• 建議定期備份探頭存儲(chǔ)的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)（尤其數(shù)字探頭可通過(guò) USB 導(dǎo)出）；

• 長(zhǎng)期未使用的探頭需重新校準(zhǔn)以確保精度。

五、應(yīng)用場(chǎng)景建議

• 復(fù)雜試樣測(cè)量：如帶強(qiáng)曲率或電鍍層的工件，需使用客戶定制校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)，優(yōu)先選擇數(shù)字探頭（支持更多存儲(chǔ)數(shù)據(jù)）；
• 多探頭切換場(chǎng)景：建議為每個(gè)模擬探頭配備獨(dú)立的 DMP-F 適配器，避免校準(zhǔn)數(shù)據(jù)混淆；
• 自動(dòng)化檢測(cè)流程：利用半自動(dòng)校準(zhǔn)功能減少人工操作誤差，提高批量檢測(cè)效率。