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半導體晶圓裝載機系列，能夠將直徑為6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的晶圓轉移到顯微鏡上。支持半導體晶圓前圖案側、后周邊和中心區(qū)域檢測。可自動或手動設置晶圓旋轉速度和傾斜角度。

?  高效、安全的全自動晶圓傳送

?  適用于不同尺寸：2~8英寸晶圓，實現6/8、4/6、2/4兼容，12英寸晶圓

?  適用于不同材料：

1,2,3代半導體材料

Silicon / SiC / GaAs / GaN / InP

透明/非透明材質

Lithium Niobate Wafer/Sapphire Wafer

?  適用于不同材料：不透明、半透明、全透明半導體材料

?  適用于不同厚度：150um~1000um

?  適用于不同類型：Flat、Notch、Mark、雙平邊

?  大尺寸觸控屏幕，中文/英文操作界面，操作簡單、易學易用

?  光學微觀檢測：德國Leica光學系統(tǒng)…

?  可選配多種軟件/硬件功能模塊，適應不同的應用需求

?  可選配AI/AOI智能檢測模塊

?  可選配全自動Auto Review /Defect檢查功能組合