該設(shè)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍工研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高校準(zhǔn)確。

    微小產(chǎn)品推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍工研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高效準(zhǔn)確。

?利用軟件計(jì)算大力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等;

?量測(cè)曲線圖由電腦記憶，可隨時(shí)放大、縮小，一張A4紙可任意放置N個(gè)曲線圖;

?可輸入大測(cè)定行程及荷重，電腦自動(dòng)控制;

?荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換;

?電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表;

?測(cè)試資料儲(chǔ)存于硬碟（每一筆資料皆可儲(chǔ)存，不限次數(shù)）;

?測(cè)試條件皆由電腦畫面設(shè)定（含測(cè)試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時(shí)間等等）

?檢驗(yàn)報(bào)表抬頭內(nèi)容可隨時(shí)修改;

?檢驗(yàn)報(bào)表可自動(dòng)產(chǎn)生，不須再作輸入;

?檢驗(yàn)報(bào)表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報(bào)表格式;

?接觸阻抗測(cè)試導(dǎo)通短開(kāi)測(cè)試等;

?波形圖重疊、十字游標(biāo)追蹤等工具方便分析曲線;

?增加12項(xiàng)荷重計(jì)算行程或行程計(jì)算荷重，自動(dòng)抓取;

?軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能，支持MES上傳;

?通過(guò)坐標(biāo)設(shè)定自動(dòng)移位進(jìn)行壓縮.