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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
雙通道溫度數(shù)據(jù)記錄儀帶溫濕度自動(dòng)監(jiān)測(cè)
引言
濕度對(duì)電子元器件和整機(jī)的危害
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，*每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。
1.集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命"，避免報(bào)廢，保障安全。
2.液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
3.其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。
解決方案
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產(chǎn)品功能優(yōu)勢(shì)
產(chǎn)品特點(diǎn)
MIN/MAX/平均值數(shù)據(jù)顯示數(shù)據(jù)
采用背光的顯示屏，便于用戶查看和讀取數(shù)據(jù)信息
監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)可以快速準(zhǔn)確度獲取數(shù)據(jù)
公司經(jīng)營(yíng)生產(chǎn)，有標(biāo)準(zhǔn)智能測(cè)溫儀、過程校驗(yàn)儀、智能干體計(jì)量爐、標(biāo)準(zhǔn)恒溫槽、熱偶爐、PCR儀溫度校驗(yàn)、熱阻熱偶檢定、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫濕度校準(zhǔn)、無線滅菌驗(yàn)證記錄儀、純蒸汽質(zhì)量測(cè)試、溫濕度記錄儀等，廣泛應(yīng)用于計(jì)量、質(zhì)檢、生物醫(yī)藥、科教、工業(yè)等領(lǐng)域