此次合作研發(fā)的多軸聯(lián)動(dòng) FPC 折彎環(huán)境模擬試驗(yàn)箱，創(chuàng)新性地融合了多軸聯(lián)動(dòng)技術(shù)與環(huán)境模擬功能。在多軸聯(lián)動(dòng)方面，設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的多維度折彎操作，可模擬 FPC（柔性電路板）在復(fù)雜實(shí)際應(yīng)用場景中的彎折狀態(tài)。通過精準(zhǔn)控制各軸的運(yùn)動(dòng)，折彎精度可達(dá) ±0.1mm，極大滿足了 FPC 在電子設(shè)備制造中對高精度折彎的嚴(yán)苛要求，有效提升了產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。

對于合作方某研究院而言，該試驗(yàn)箱的研發(fā)成功為其科研工作提供了強(qiáng)有力的支持。在電子、航空航天等領(lǐng)域，F(xiàn)PC 作為關(guān)鍵部件，其在不同環(huán)境下的性能直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。通過該試驗(yàn)箱，研究院能夠更深入地研究 FPC 在復(fù)雜環(huán)境與機(jī)械應(yīng)力耦合作用下的性能變化，為相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與優(yōu)化提供精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支撐。