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SIMATIC S7-300 輸入輸出模塊捆綁包 組成部分： 數(shù)字輸出 S7-300 SM 322 （6ES7322-1HH01-0AA0）， 1個(gè)前面板連接器 （6ES7392-1BJ00-0AA0） 帶彈簧觸點(diǎn)，20針

2、人機(jī)界面和組態(tài)軟件有什么區(qū)別？人機(jī)界面產(chǎn)品，常被大家稱(chēng)為“觸摸屏”，包含HMI硬件和相應(yīng)的畫(huà)面組態(tài)軟件，一般情況下，不同廠家的HMI硬件使用不同的畫(huà)面組態(tài)軟件，連接的主要設(shè)備種類(lèi)是PLC。而組態(tài)軟件是運(yùn)行于PC硬件平臺(tái)、windows操作系統(tǒng)下的一個(gè)通用工具軟件產(chǎn)品，和PC機(jī)或工控機(jī)一起也可以組成HMI產(chǎn)品；通用的組態(tài)軟件支持的設(shè)備種類(lèi)非常多，如各種PLC、PC板卡、儀表、變頻器、模塊等設(shè)備，而且由于PC的硬件平臺(tái)性能強(qiáng)大（主要反應(yīng)在在速度和存儲(chǔ)容量上），通用組態(tài)軟件的功能也強(qiáng)很多，適用于大型的控系統(tǒng)中。

2.高壓固態(tài)軟起動(dòng)工作原理 高壓固態(tài)軟起動(dòng)主要由進(jìn)線(xiàn)接觸器、高壓可控硅串聯(lián)閥組和旁路接觸器組成，如圖2-1所示。其中高壓可控硅串聯(lián)閥組是功率變換執(zhí)行部件，由多只可控硅串并聯(lián)組成，并輔以收、均壓箝位電路，保證其在高壓環(huán)境中的可靠性。當(dāng)進(jìn)線(xiàn)端得電后，通過(guò)控制可控硅的導(dǎo)通角以實(shí)現(xiàn)對(duì)交流三相電源進(jìn)行斬波，控制輸出電壓的幅值。并在起動(dòng)過(guò)程完成后將旁路接觸器閉合，軟起動(dòng)器切換到旁路狀態(tài)，同時(shí)關(guān)閉可控硅。 一般專(zhuān)業(yè)高壓固態(tài)軟起動(dòng)廠家設(shè)計(jì)基本上遵循將電量信號(hào)采集、系統(tǒng)控制、故障處理、脈沖觸發(fā)、電源等功能集成在一塊電路板上，例如2011市場(chǎng)上推出的一款高壓固態(tài)軟起動(dòng)，該裝置采用*DSP控制技術(shù)、電力電子技術(shù)、可控硅串并聯(lián)及光纖觸發(fā)技術(shù)對(duì)電動(dòng)機(jī)進(jìn)行控制和綜合保護(hù)，與其它傳統(tǒng)的起動(dòng)方法相比較，其*的智能控制方式，既可以方便準(zhǔn)確的設(shè)置起動(dòng)轉(zhuǎn)矩、起動(dòng)電流、起動(dòng)時(shí)間、停機(jī)時(shí)間等參數(shù)，又可以與微機(jī)、PLC等進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)控制。如此集成化的電路板設(shè)計(jì)及軟件控制編程需要進(jìn)行大量的科研投入以及研發(fā)周期的增長(zhǎng)，其中電路板測(cè)試、軟件測(cè)試、整機(jī)測(cè)試、老化測(cè)試、抗干擾等測(cè)試也需要占用較長(zhǎng)時(shí)間周期。研發(fā)周期過(guò)長(zhǎng)勢(shì)必將導(dǎo)致新產(chǎn)品在市場(chǎng)的占有率，另外新產(chǎn)品的穩(wěn)定性及實(shí)用性也待市場(chǎng)的檢驗(yàn)。

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