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沖擊試樣缺口測(cè)量?jī)x

   沖擊試樣缺口測(cè)量?jī)x 利用光學(xué)圖像技術(shù)將被測(cè)沖擊試樣缺口V型U型缺口通過千萬(wàn)像素的相機(jī)及鏡頭，將圖像采集到顯示器上，再通過我公司軟件的離析像素技術(shù)，測(cè)量擺錘沖擊V、U型缺口尺寸。

   沖擊試樣缺口測(cè)量?jī)x(TOP-IG)，是我公司根據(jù)廣大用戶的實(shí)際需求盒按照GB/T229-2007《金屬材料 夏比擺錘沖擊試驗(yàn)方法》、ISO 148-1 2009《金屬材料夏比擺錘沖擊試驗(yàn)機(jī) 第1部分：試驗(yàn)方法》、ASTM E23，GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗(yàn)方法，新研發(fā)的V型U型缺口加工檢驗(yàn)的設(shè)備“全自動(dòng)沖擊缺口測(cè)量分析儀”測(cè)量缺口只需2部就可以完成，步：將試樣放到試樣臺(tái)上（測(cè)量視場(chǎng)范圍內(nèi)），第二部：點(diǎn)擊測(cè)量按鈕，測(cè)量結(jié)果瞬間得出。