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　　差式掃描量熱儀主要用于研究材料的熔融與結(jié)晶過程，通過分析可獲得材料的結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變、相轉(zhuǎn)變、氧化穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期）、反應(yīng)溫度及反應(yīng)熱焓等信息，從而可進(jìn)一步分析物質(zhì)的比熱、純度，研究高分子共混物的相容性、熱固性樹脂的固化過程及反應(yīng)動(dòng)力學(xué)等，廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、纖維、涂料、黏合劑、醫(yī)藥、食品、生物有機(jī)體、無(wú)機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等領(lǐng)域。

 

　　將一定量樣品處于特定的溫度程序（升/降/恒溫）及氣體流量控制下，觀察樣品和參比物的熱流差隨溫度或時(shí)間的變化過程。DSC是研究高分子樹脂材料較常用的測(cè)試方法。筆者所研究的影響因素，如樣品質(zhì)量、升溫速率、氣體流量、樣品粒徑及樣品放置位置等，對(duì)于不同儀器測(cè)試的結(jié)果影響不盡相同，因此，從實(shí)際應(yīng)用角度出發(fā)，對(duì)本實(shí)驗(yàn)室的DSC進(jìn)行以上因素的分析，也便于與其他文獻(xiàn)的結(jié)果作對(duì)比。另外，儀器測(cè)試結(jié)果的重現(xiàn)性在文獻(xiàn)報(bào)道中較少，因此，筆者對(duì)校正文件及儀器測(cè)試穩(wěn)定性進(jìn)行考察。

　　應(yīng)用：

　　差示掃描量熱法（DSC）是一種熱分析法。在程序控制溫度下，測(cè)量輸入到試樣和參比物的功率差（如以熱的形式）與溫度的關(guān)系。差示掃描量熱儀記錄到的曲線稱DSC曲線，它以樣品吸熱或放熱的速率，即熱流率dH/dt（單位毫焦/秒）為縱坐標(biāo)，以溫度T或時(shí)間t為橫坐標(biāo)，可以測(cè)定多種熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)參數(shù)，例如比熱容、反應(yīng)熱、轉(zhuǎn)變熱、相圖、反應(yīng)速率、結(jié)晶速率、高聚物結(jié)晶度、樣品純度等。該法使用溫度范圍寬（-175~725℃）、分辨率高、試樣用量少。適用于無(wú)機(jī)物、有機(jī)化合物及藥物分析。國(guó)外應(yīng)用熱分析方法測(cè)定藥物純度已見報(bào)道 ，預(yù)示了該方法良好前景。