介孔硅(Mesoporous Silica)是指孔徑在 2-30 nm 范圍內(nèi)、具有規(guī)則孔道結(jié)構(gòu)的二氧化硅材料,其高比表面積、可調(diào)孔徑及良好的化學穩(wěn)定性使其成為材料科學領(lǐng)域的研究熱點。以下從合成方法和應用兩方面展開詳細介紹:
利用模板劑引導硅源自組裝形成介孔結(jié)構(gòu),根據(jù)模板類型可分為軟模板法和硬模板法。
以表面活性劑或聚合物的自組裝體為模板,通過硅源在模板界面沉積形成介孔結(jié)構(gòu),模板可通過煅燒或溶劑萃取去除。
以固態(tài)納米材料(如二氧化硅微球、碳納米管、聚合物微球)為模板,硅源在模板表面沉積后去除模板,形成介孔結(jié)構(gòu)。
無需額外模板,通過調(diào)控硅源水解條件(如 pH、溫度、電解質(zhì)濃度)誘導硅溶膠自聚集形成介孔結(jié)構(gòu)。
杭州新喬生物科技有限公司提供各種粒徑的介孔二氧化硅,孔徑目前有兩種,2-3nm和10-30nm,歡迎咨詢。
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