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廣州領(lǐng)拓儀器科技有限公司
初級會(huì)員 | 第3年

400-8084-333

標(biāo)樂Buehler 金相制樣
徠卡Leica 顯微鏡
徠卡Leica 電鏡制樣
威爾遜
形創(chuàng) 三維掃描測量
萊馳RETSCH 粉碎、研磨、篩分
麥奇克萊馳MICROTRAC MRB 粒度粒形分析儀
埃爾特ELTRA 碳 / 氫 / 氧 / 氮 / 硫元素分析儀
卡博萊特蓋羅Carbolite Gero 高溫箱爐
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EM科特 臺式掃描電鏡
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英斯特朗Instron 力學(xué)測試
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澤攸科技掃描電鏡&臺階儀
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領(lǐng)拓聚焦 | 前沿材料電鏡制樣技術(shù)交流會(huì)-華南理工

時(shí)間:2025-6-10閱讀:38
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為加強(qiáng)技術(shù)交流,分享先進(jìn)、科學(xué)的制樣方法,5月29日,由華南理工大學(xué)、廣州領(lǐng)拓儀器科技有限公司和徠卡顯微系統(tǒng)(上海)貿(mào)易有限公司聯(lián)合舉辦的前沿材料電鏡制樣技術(shù)交流會(huì)在華南理工大學(xué)圓滿完成。


領(lǐng)拓聚焦 | 前沿材料電鏡制樣技術(shù)交流會(huì)-華南理工

本屆會(huì)議邀請了在電鏡制樣領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的工程師分別作主題報(bào)告宣講,重點(diǎn)關(guān)注電鏡在各種前沿材料領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)展,圍繞先進(jìn)的電鏡制樣技術(shù)在材料的應(yīng)用與研究開展廣泛的學(xué)術(shù)交流和研討。

領(lǐng)拓聚焦 | 前沿材料電鏡制樣技術(shù)交流會(huì)-華南理工

《新能源材料掃描電鏡樣品制備》分析測試中心 尹詩衡

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《增材制造、半導(dǎo)體等掃描電鏡樣品前處理技術(shù)分享》徠卡應(yīng)用主管 包沈源

領(lǐng)拓聚焦 | 前沿材料電鏡制樣技術(shù)交流會(huì)-華南理工

《軟物質(zhì)等透射電鏡樣品前處理技術(shù)分享及前沿材料的光電聯(lián)用》應(yīng)用工程師 王勵(lì)娟


本次會(huì)議還安排了現(xiàn)場設(shè)備操作應(yīng)用講解,在實(shí)驗(yàn)室中工程師們?yōu)榕c會(huì)成員進(jìn)行了徠卡精研一體機(jī)、冷凍超薄切片機(jī)、三離子束切割儀等設(shè)備的詳細(xì)講解和實(shí)操體驗(yàn),并就現(xiàn)場參會(huì)人員提出相關(guān)技術(shù)問題進(jìn)行了深入交流。

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現(xiàn)場交流本次會(huì)議深入探討了電鏡樣品制備的先進(jìn)技術(shù)為不同科研領(lǐng)域的老師同學(xué)以及企業(yè)技術(shù)人員,提供了一個(gè)交流學(xué)習(xí)、分享經(jīng)驗(yàn)的平臺。同時(shí),本次研討會(huì)加深了校企之間的合作,為后續(xù)更多科研領(lǐng)域的問題探討和交流合作提供了更多的可能性。相關(guān)設(shè)備



精研一體機(jī) EM TXP

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對樣品進(jìn)行精確定位,定點(diǎn)樣品制備。并對樣品進(jìn)行銑削、修塊、切割、研磨、拋光及沖鉆等加工,為下一步精細(xì)制樣做準(zhǔn)備,并可實(shí)時(shí)顯微觀察。


三離子束研磨儀 EM TIC 3X

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針對硬/軟復(fù)合材料,多孔材料,脆性材料及材質(zhì)不均一性材料,可采用離子束切割拋光技術(shù)獲得高質(zhì)量、真實(shí)的平整截面。


超薄切片機(jī) UC Enuity

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可制備納米-微米級厚度切片,滿足從-180°C-室溫超薄切片和半薄切片需求。適用于硬質(zhì)金屬、軟質(zhì)材料等樣品自動(dòng)化操作。


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