X射線鍍層測(cè)厚儀Thick800A儀器概述：

Thick 800A 鍍層測(cè)厚儀是專(zhuān)門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定； 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。
2、性能優(yōu)勢(shì)
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
的圖像識(shí)別 
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 
直接全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn) 
軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果

X射線鍍層測(cè)厚儀Thick800A技術(shù)指標(biāo)：

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器：分辨率低135eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃
Thick800A熒光鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款金屬鍍層測(cè)厚儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大表面處理電鍍厚度檢測(cè)儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
 特性
借助高性能 X 射線管和高靈敏鍍的硅漂移探測(cè)器 (SDD)，可對(duì)超薄鍍層進(jìn)行測(cè)量
極為堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)支持長(zhǎng)時(shí)間批量測(cè)試，具有的穩(wěn)定性
擁有大測(cè)量距離的XDV-μ LD型儀器（小12mm）
配備氦氣充填的XDV-μ LEAD FRAME型儀器可測(cè)量的元素范圍更廣—從Na（11）到鈾（92）
的多毛細(xì)管X射線透鏡技術(shù)，可將 X射線聚焦在極小的測(cè)量面上
通過(guò)可編程XY工作臺(tái)與Z軸（可選）實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測(cè)試
憑借視頻圖像與激光點(diǎn)定位，快速、地測(cè)量產(chǎn)品
THICK800A應(yīng)用：
THICK800A鍍層厚度測(cè)量
抗磨損鍍層，如極小的手表元件上的 NiP鍍層
機(jī)械手表機(jī)芯中可見(jiàn)部件上非常薄的貴金屬涂層
測(cè)量已布元器件線路板
測(cè)量納米級(jí)厚度的金屬化層（凸點(diǎn)下金屬化層，UBM）
C4 以及更小的焊接凸點(diǎn)測(cè)量（Solder Bump）
THICK800A材料分析
依據(jù) RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準(zhǔn)則，檢測(cè)電子元件、包裝以及消費(fèi)品中不合要求的物質(zhì)（例如重金屬）
功能性鍍層的成分，如測(cè)定化學(xué)鎳中的磷含量
分析 和其他貴金屬及其制成的合金
分析銅柱上的無(wú)鉛焊料凸點(diǎn)（Solder Bump）
測(cè)試半導(dǎo)體行業(yè)中 C4 以及更小的焊接凸點(diǎn)（Solder Bump）
江蘇天瑞儀器股份有限公司生產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀，ROHS檢測(cè)儀，氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀，電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀,ROHS分析儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，氣相色譜儀，ROHS測(cè)量?jī)x，液相色譜儀，ROHS2.0分析儀，XRF合金分析儀，X熒光光譜儀，汽油中硅含量檢測(cè)儀， ROHS檢測(cè)儀器，手持式合金分析儀等，涉及的儀器設(shè)備主要有EDX1800B,Thick800A，GCMS6800，ICP2060T,，ICPMS2000等。