目錄:深圳市科晶智達科技有限公司>>分切\(zhòng)裁切設備>>分切>> MSK-DSC-F750分切機
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 電氣 |
|---|
MSK-DSC-F750分切機設備應用于柔性覆銅板、覆蓋膜、太陽能背板、光學薄膜、銅箔、鋁箔等卷材的分切工序。
設備分切精度高，采用全閉環(huán)張力控制，針對各種膜材料均可實現(xiàn)一刀切兩邊均無荷葉邊、毛刺、壓痕等缺陷。
| 功能特點 |
|---|
整體方通*+加厚立板結構，設備運行穩(wěn)定；
獨立式刀架，分切精度高（對于難于分切的FCCL單面無膠材料也可實現(xiàn)無損分切）
刀座可單獨拆卸，吃刀量間歇可調；
超微粒硬質鎢鋼圓刀片，分切精度高，使用壽命長；
采用全閉環(huán)張力控制，張力運行穩(wěn)定，確保分切精度和高速度；
收放卷3寸、6寸可切換，方便易用；
PLC控制，HMI操作，方便易用。
| 技術參數(shù) | |
|---|---|
| 電源 | 三相五線制 AC380V±10%，頻率 50Hz，功率 10KW |
| 使用環(huán)境 | 建議環(huán)境溫度25±3℃，濕度30~90RH，無振動和電磁干擾 |
| 氣源 | 0.5-0.8MPa壓縮空氣 |
| 分切方式 | 連續(xù)式滾切 |
| 切刀類型 | 上下圓刀對切 |
| 導輥幅寬 | 750mm |
| 切刀幅寬 | 分切寬度Max.600mm；標配2*250mm 與1*500mm寬度切刀 |
| 切刀直徑 | Ф100mm |
| 切刀材料 | 超微粒合金鎢鋼 |
| 寬度調節(jié) | 更換隔套和刀片調整 |
| 可切厚度 | 20-200um（2-3層FCCL） |
| 材料幅寬 | Max.620mm |
| 吃刀量 | 0.2-0.4mm可調 |
| 機械速度 | Max.50m/min |
| 操作速度 | Max.40m/min |
| 放卷卷徑 | Max.500mm |
| 收卷卷徑 | Max.450mm |
| 放收卷筒 | 3寸、6寸通用氣脹軸頭 |
| 張力控制 | 0-200N，精度±2N |
| 設備尺寸 | L2600mm×W2200mm×H2100mm |
| 重量 | 約3.5t |
MSK-DSC-F750分切機
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