目錄:深圳市科晶智達科技有限公司>>涂布設(shè)備>>擠壓式涂覆機>> MSK-PSC-DSM3030桌面型狹縫擠出式大理石平板涂布機
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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MSK-PSC-DSM3030 桌面型狹縫擠出式大理石平板涂布機是一款應(yīng)用于片狀基材表面涂覆的設(shè)備，采用狹縫擠壓方式進行涂覆。該設(shè)備主要由擠壓模具、涂覆平臺、風(fēng)刀（選配）、供料系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成。本設(shè)備主要用于平板顯示，OLED，太陽能光電膜和聚合物導(dǎo)電膜、晶圓等領(lǐng)域的片式基材的表面涂覆。適合實驗室或樣品線用于產(chǎn)品的工藝摸索與中試試制。
| 功能特點 |
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精密大理石涂布平臺，保證運行平穩(wěn)和精度；
平臺具備真空吸附功能，支持各種剛性基材的涂層制備；
涂布龍門由伺服系統(tǒng)驅(qū)動，響應(yīng)快速，動作平穩(wěn)，重復(fù)定位精度高，更好的保證涂布精度；
涂布模頭與涂布平臺間隙可實現(xiàn)微米級調(diào)節(jié)精度，保證涂布間隙的準(zhǔn)確性；
集成化供料系統(tǒng)，可實現(xiàn)微升級供料精度，減少浪費提升涂布精度；
供料系統(tǒng)配備換向閥，供料管道可自動切換、清洗，提高清理效率；
可選配風(fēng)刀干燥系統(tǒng)，風(fēng)向、風(fēng)速、距離可調(diào)；
設(shè)備尺寸精巧，可放入手套箱或通風(fēng)櫥中使用；
PLC控制，HMI操作，方便易用。
| 技術(shù)參數(shù) | |
|---|---|
| 電源 | 電壓單相AC220V±10%，頻率50Hz，功率約800W |
| 氣源 | 0.5-0.8MPa干燥壓縮空氣 |
| 工作環(huán)境 | 推薦溫度25±3℃，濕度30～90%RH或更低 |
| 涂布類型 | 平板連續(xù)涂布、平板分條涂布 |
| 基材類型 | 剛性基材 |
| 基材厚度 | 3.2mm（標(biāo)配，其余厚度可定制） |
| 基材尺寸 | 300mm×300mm |
| 涂布速度 | Max：100mm/s |
| 涂頭直線度 | 0.002mm |
| 涂布厚度 | 0.005-0.1mm（濕膜，取決于材料和系統(tǒng)的選擇） |
| 供料速度 | 0.1-500ul/s |
| 供料容量 | 標(biāo)配10ml進樣器（可選配其他規(guī)格） |
| 儲料容量 | 50ml（儲料罐） |
| 漿料粘度 | 1-1000cp |
| 設(shè)備尺寸 | 約W800mm×D585mm×H660mm |
| 重量 | 約128KG |
MSK-PSC-DSM3030 桌面型狹縫擠出式大理石平板涂布機
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