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蘇州福佰特儀器科技有限公司
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半導體封裝X-RAY檢測設備推薦

時間:2022/3/4閱讀:986
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半導體封裝是將集成電路組裝到芯片最終產品中的過程。簡而言之,就是將工廠生產的集成電路管芯放在起支撐作用的基板上,把管腳引出來,然后將封裝固定成一個整體。用導線將硅芯片上的電路管腳接引到外部接頭,方便其他器件連接。

 

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封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起到安裝,固定,密封,保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還通過芯片上的接點連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現(xiàn)內部芯片與外部電路的連接。


半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術指標一代比一代*。

 

 

市場驅動技術的發(fā)展,技術和產量常常是通過大量生產獲得的,大的產量可以誘發(fā)企業(yè)改進工藝和技術。中國是大的芯片市場,并且當?shù)氐陌雽w產業(yè)得到了大力支持。封測是中國半導體行業(yè)中一個相對發(fā)達的領域,中國封測企業(yè)在*封裝的整體營收占比在30%到40%之間,只稍稍低于全球平均水平,比制程方面的落后幅度小許多。

中國在封測領域有許多優(yōu)秀企業(yè),比如長電科技在SiP封裝、2.5D、3D封裝的研制實力不容小覷,華天科技則在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多個技術不斷加大研發(fā)投入與產出,通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等*封測技術,并在2D、2.5D封裝技術研發(fā)上取得突破。

隨著半導體技術的創(chuàng)新和發(fā)展,尤其是對封裝產品的需求不斷增長,封測行業(yè)持續(xù)發(fā)展。目前,封裝行業(yè)的主流是以CSP,BGA為主要封裝形式的第三階段,并正在向SiP,SoC,TSV等*封裝形式的第四和第五階段中發(fā)展。 

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