公司的主營(yíng)產(chǎn)品有：

SIEMENS 可編程控制器

1、 SIMATIC S7 系列PLC：S7-200、S7-1200、S7-300、S7-400、ET-200

2、 邏輯控制模塊 LOGO！230RC、230RCO、230RCL、24RC、24RCL等

3、 SITOP直流電源 24V DC 1.3A、2.5A、3A、5A、10A、20A、40A可并聯(lián).

4、HMI 觸摸屏TD200 TD400C K-TP OP177 TP177,MP277 MP377,

SIEMENS 交、直流傳動(dòng)裝置

1、 交流變頻器 MICROMASTER系列：MM420、MM430、MM440、G110、G120. MIDASTER系列：MDV

2、全數(shù)字直流調(diào)速裝置 6RA23、6RA24、6RA28、6RA70、6SE70系列

參比端溫度補(bǔ)償 
有多種方法用于采集參比端溫度，以便通過(guò)參比端和測(cè)量點(diǎn)之間的溫差獲取溫度值。
根據(jù)所需的參比端位置，可使用內(nèi)部或外部補(bǔ)償。
下表的后一列列出了在 STEP 7 中必須為“參比端”參數(shù)設(shè)置的特征。在 STEP 7 中，
參比端溫度值為一個(gè)單獨(dú)的參數(shù)。
參比端溫度補(bǔ)償?shù)倪x項(xiàng)
選項(xiàng) 說(shuō)明 參比端
不補(bǔ)償 僅采集測(cè)量點(diǎn)和參比端之間的溫差時(shí) 無(wú)
內(nèi)部補(bǔ)償 如果采用內(nèi)部補(bǔ)償，則模塊的內(nèi)部溫度用于進(jìn)行比
較。
內(nèi)部
通過(guò)用單個(gè)熱電偶的若干引線連接的
補(bǔ)償盒進(jìn)行外部補(bǔ)償
已使用補(bǔ)償盒采集并補(bǔ)償了參比端溫度，您已將該
補(bǔ)償盒連接到單個(gè)熱電偶。
無(wú)需對(duì)模塊進(jìn)行其它處理。
無(wú)
通過(guò)電阻溫度計(jì)進(jìn)行外部補(bǔ)償以獲取
參比端溫度(建議方法)
可以用電阻溫度計(jì)(pt 100)采集參考溫度，并由模塊
計(jì)算任何熱電偶的參考溫度。
通道 0 上的 RTD
當(dāng)將具有相同參比端的熱電偶分給多
個(gè)模塊時(shí)，通過(guò)電阻溫度計(jì)進(jìn)行外部
補(bǔ)償
使用模塊上用于測(cè)量參比端溫度的電阻溫度計(jì)。將
氣候溫度值讀到 CPU 中，然后使用 SFC55 將該值
傳送到其它模塊。
通道 0 上的 RTD
恒定參比端溫度(熱溫度計(jì)，冰浴器) 如果參比端溫度恒定且已知，則可在 STEP 7 中的
參數(shù)分配中該值。
參考溫度值
內(nèi)部補(bǔ)償工作原理 
利用內(nèi)部補(bǔ)償可以在模擬量輸入模塊的端子建立參考點(diǎn)。在這種情況下，請(qǐng)將補(bǔ)償線路直
接連接到模擬量模塊。內(nèi)部溫度傳感器會(huì)測(cè)量模塊的溫度并返回補(bǔ)償電壓。
注意：通過(guò)補(bǔ)償盒進(jìn)行外部補(bǔ)償?shù)墓ぷ髟?nbsp;
例如，如果采用外部補(bǔ)償，則通過(guò)補(bǔ)償盒進(jìn)行溫度補(bǔ)償時(shí)，應(yīng)考慮熱電偶的參比端溫度。
補(bǔ)償盒含有一個(gè)橋接電路，該電路已為確定的參比端溫度校準(zhǔn)過(guò)。參比端由電偶補(bǔ)償線的
連接端構(gòu)成。
熱敏橋的電阻根據(jù)實(shí)際參考溫度和校準(zhǔn)溫度間溫差的函數(shù)而變化。此溫差會(huì)產(chǎn)生正或負(fù)補(bǔ)
償電壓，該電壓將加到熱電壓上。
說(shuō)明
下圖未顯示連接模擬量輸入模塊和傳感器的電位所需的連線。換言之，必須繼續(xù)閱讀并按
照有關(guān)連接傳感器的常規(guī)適用信息中的說(shuō)明操作。
無(wú)補(bǔ)償?shù)臒犭娕蓟蚴褂脜⒖紲囟戎档臒犭娕嫉倪B接 
將熱電偶直接連接到模塊的輸入，或者通過(guò)補(bǔ)償線路間接連接到模塊輸入。每個(gè)通道都可
以使用模擬量模塊支持的任何類型的熱電偶，而與其它通道無(wú)關(guān)。

內(nèi)部補(bǔ)償不如外部補(bǔ)償精確。