目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>> 電鍍膜厚檢測儀
| 產地類別 | 國產 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
應用領域
電鍍膜厚檢測儀廣泛應用于電子連接器企業(yè)、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業(yè)、電鍍及電鍍加工企業(yè)、五金工具企業(yè)、印刷線路板企業(yè)、電子和半導體企業(yè)，完善的質量體系和售后服務團隊，保證了用戶的使用和后期維護。
電鍍膜厚檢測儀技術指標
X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
X射線管：管電壓50KV，管電流1mA
可測元素：Ti～U
檢測器：正比計數(shù)管
樣品觀察：CCD攝像頭
測定軟件：薄膜FP法、檢量線法
Z軸程控移動高度 20mm
軟硬件配置
硬件：主機壹臺，含下列主要部件：
(1) X光管 (2) si-pin探測器
(3) 信號檢測電子電路 (4) 高精度二維移動平臺
(5) 高清晰攝像頭 (6)高低壓電源
(7) 開放式樣品腔 (8） 雙激光定位裝置
(9) 鉛玻璃屏蔽罩
軟件及其他：電鍍膜厚檢測儀分析軟件
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