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目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>> PCB線路板鍍層XD-1000測厚儀

PCB線路板鍍層XD-1000測厚儀
  • PCB線路板鍍層XD-1000測厚儀
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參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào)
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 所在地 深圳市
屬性

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更新時(shí)間:2025-05-19 16:42:30瀏覽次數(shù):941評價(jià)

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產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷
精確測試PCB線路板的鍍層厚度,對產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制尤為重要,PCB線路板鍍層Thick8000測厚儀一款自動(dòng)化程度很高的儀器,滿足客戶精準(zhǔn)測試。

儀器簡介:

XD鍍層測厚儀是一款專用于檢測各種異形件,特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

該系列儀器不但可以應(yīng)對平面、微小樣品的檢測,在面對凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢:

  • *EFP算法:多層多元素、各種元素及有機(jī)物,甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測量

  • 上照式設(shè)計(jì):實(shí)現(xiàn)可對超大工件進(jìn)行快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效率測量

  • 自動(dòng)對焦:高低大小樣品可快速清晰對焦

  • 變焦裝置算法:可對0-90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測

  • 小面積測量:最小測量面積0.002mm2

  • 可編程自動(dòng)位移:選配自動(dòng)平臺(tái),X210*Y230*Z145mm行程內(nèi)無人值守自動(dòng)測量

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PCB線路板鍍層XD-1000測厚儀技術(shù)指標(biāo)

 

分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)

同時(shí)檢測元素:*多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層

分析含量:一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

*微孔準(zhǔn)直技術(shù):*小孔徑達(dá)0.1mm,*小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um

操作環(huán)境濕度:≤90%

操作環(huán)境溫度:15℃~30℃

 

部分產(chǎn)品

 

X射線熒光金屬鍍層分析儀,鍍層膜厚測試儀, 國產(chǎn)電鍍層測厚儀, x射線熒光鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀, PCB表面鍍層測厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測量儀,鍍層分析儀X熒光電鍍層測厚儀,金屬鍍層測厚儀,X射線鍍層測厚儀價(jià)格,X熒光鍍層測厚儀,電鍍鍍層測厚儀,xrf鍍層膜厚測試儀,x射線熒光測厚儀,X射線鍍層膜厚儀,X射線鍍層測厚儀,XRF鍍層測厚儀,X熒光鍍層膜厚儀,鍍層測厚儀,X光電鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀品牌,x射線電鍍層測厚儀,損金屬鍍層測厚儀,天瑞鍍層檢測儀

 

PCB線路板鍍層XD-1000測厚儀性能優(yōu)勢

 

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

2.的樣品觀測系統(tǒng)

3.*圖像識(shí)別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換

6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度

全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位;

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測試平臺(tái),方便放樣;

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測試平臺(tái)并自動(dòng)完成對焦;

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn);

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動(dòng)完成測試并顯示結(jié)果。

 精確測試PCB線路板的鍍層厚度,對產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制尤為重要,

(印制電路板)PCB線路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個(gè)人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。



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