您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)
X4SIP02 系統(tǒng)級封裝基于 X4 SoC。自帶用于焊接的IO焊盤，可連接主機與信號處理和天線。
X4SIP02 系統(tǒng)級封裝基于 X4 SoC。自帶用于焊接的IO焊盤，可連接主機與信號處理和天線。
X4SIP02 系統(tǒng)級封裝基于 X4 SoC。自帶用于焊接的IO焊盤，可連接主機與信號處理和天線。
最新產(chǎn)品
暫無信息 |
X4SIP02 產(chǎn)品資料
閱讀：110 發(fā)布時間：2021-06-24
 |
暫無信息 |
深圳市浚海中儀科技有限公司
197.9KB
點擊查看
14次
PDF 文件 
110次
X4SIP02 系統(tǒng)級封裝基于 X4 SoC。自帶用于焊接的IO焊盤，可連接主機與信號處理和天線。
X4SIP02 系統(tǒng)級封裝基于 X4 SoC。自帶用于焊接的IO焊盤，可連接主機與信號處理和天線。
X4SIP02 系統(tǒng)級封裝基于 X4 SoC。自帶用于焊接的IO焊盤，可連接主機與信號處理和天線。