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使用涂鍍層測(cè)厚儀時(shí)要注意的事項(xiàng)
1、涂鍍層測(cè)厚儀在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。
2、測(cè)量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會(huì)不會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)，如果會(huì)將會(huì)干擾磁性測(cè)厚法。
3、測(cè)量時(shí)側(cè)頭與試樣表面保持垂直。
4、測(cè)量時(shí)要注意試件的曲率對(duì)測(cè)量的影響，因此在彎曲的試件表面上測(cè)量時(shí)不可靠的。
5、測(cè)量時(shí)要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。
6、測(cè)量時(shí)要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測(cè)量，因?yàn)橐话愕臏y(cè)厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。
7、涂鍍層測(cè)厚儀在測(cè)量時(shí)要保持壓力的恒定，否則會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)。
8、在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意儀器測(cè)頭和被測(cè)試件的要直接接觸，因此測(cè)厚儀在進(jìn)行對(duì)側(cè)頭清除附著物質(zhì)。
2、測(cè)量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會(huì)不會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)，如果會(huì)將會(huì)干擾磁性測(cè)厚法。
3、測(cè)量時(shí)側(cè)頭與試樣表面保持垂直。
4、測(cè)量時(shí)要注意試件的曲率對(duì)測(cè)量的影響，因此在彎曲的試件表面上測(cè)量時(shí)不可靠的。
5、測(cè)量時(shí)要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。
6、測(cè)量時(shí)要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測(cè)量，因?yàn)橐话愕臏y(cè)厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。
7、涂鍍層測(cè)厚儀在測(cè)量時(shí)要保持壓力的恒定，否則會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)。
8、在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意儀器測(cè)頭和被測(cè)試件的要直接接觸，因此測(cè)厚儀在進(jìn)行對(duì)側(cè)頭清除附著物質(zhì)。