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儀器特點(diǎn)：

MCW-2000B型（渦流）涂層測(cè)厚儀是高新技術(shù)的結(jié)晶，它采用單片機(jī)技術(shù)，精度高、數(shù)字顯示、示值穩(wěn)定、功耗低、操作簡(jiǎn)單方便、觸摸按鍵、單探頭全量程測(cè)量、體積小、重量輕；且具有存儲(chǔ)、讀出、統(tǒng)計(jì)、低電壓指示、系統(tǒng)/零點(diǎn)/兩點(diǎn)校準(zhǔn)，其性能達(dá)到當(dāng)代同類(lèi)儀器的先進(jìn)水平。

二、應(yīng)用范圍：

本儀器采用渦流測(cè)厚法，可以方便無(wú)損地測(cè)量有色金屬基體上的油漆、塑料、橡膠等涂層的厚度，或者是鋁基體的陽(yáng)極氧化膜的厚度等。該儀器廣泛應(yīng)用于機(jī)械、汽車(chē)、造船、石油、化工、電鍍、噴塑、搪瓷、塑料等行業(yè)。

三、技術(shù) 參數(shù)

1、測(cè)量范圍：　　0~1200um

2、測(cè)量誤差：　　<3%±1um

3、小示值：　　1um

4、顯示方式：    4位液晶數(shù)字顯示

5、主要功能：

(1).測(cè)量：   　  單探頭全量程測(cè)厚

(2).存儲(chǔ)、刪除： 可存入測(cè)量數(shù)據(jù)600個(gè)，對(duì)測(cè)量中的單個(gè)可疑數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除，也可以刪除存儲(chǔ)區(qū)內(nèi)的所有數(shù)據(jù)。

(3).讀：　 讀出已存入的測(cè)量數(shù)據(jù)

(4).統(tǒng)計(jì)： 設(shè)有三個(gè)統(tǒng)計(jì)量，平均值大值小值

(5).校準(zhǔn)： 可進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)及系統(tǒng)校準(zhǔn)

(6).電量： 具有欠壓顯示功能

(7).打?。?/span>可打印測(cè)量值，選配微型打印機(jī)

(8).關(guān)機(jī)：具有自動(dòng)關(guān)機(jī)和手動(dòng)關(guān)機(jī)兩種方法

6、電源： 　　兩節(jié)1.5v電池

7、功耗：  大功耗100mw

8、外形盡寸：124mm *50mm *24mm

9、重量：　　　 150g（含電池）

10、使用環(huán)境溫度：　0℃~+40℃  相對(duì)濕度：不大于90%

11、基體小厚度：     0.3mm

12、基體小平面的直徑：7mm

13、小曲率半徑：     凸:1.5mm      凹:6mm

14、欠電壓指示：      右上角顯示＂＂

*臨界厚度?。汗ぜ?/span>基體厚度大于1mm時(shí)，其涂層厚度的測(cè)量不受基體厚度影響。

第二章   應(yīng)用方法

閱讀本章內(nèi)容時(shí)，應(yīng)結(jié)合儀器，對(duì)照附圖，熟悉儀器外部結(jié)構(gòu)及各部位名稱(chēng)。

一、開(kāi)機(jī)前準(zhǔn)備：根據(jù)電池倉(cāng)蓋指示的方向打開(kāi)電池倉(cāng)，然后按照機(jī)殼后面的正負(fù)極指示裝入兩節(jié)1.5V電池，壓好電池倉(cāng)蓋。

二、按鍵名稱(chēng)及作用

A."ON/OFF"鍵：為復(fù)合鍵。在關(guān)機(jī)狀態(tài)時(shí)，為開(kāi)機(jī)鍵；在開(kāi)機(jī)狀態(tài)時(shí)，為關(guān)機(jī)鍵。儀器在自動(dòng)關(guān)機(jī)后應(yīng)按此鍵開(kāi)機(jī)。

B."MENU"鍵：為菜單鍵。

C."▲"、"▼"鍵：調(diào)整鍵，"▲"為增加鍵，"▼"為減少鍵.。

D."CAL"鍵：具有校準(zhǔn)/清除功能。

E."ENTER"鍵：用來(lái)確認(rèn)某一功能狀態(tài)。

三、使用方法

1.開(kāi)機(jī)：先取開(kāi)探頭線(xiàn)插在儀器上，然后按動(dòng)“ON/OFF"鍵（探頭與基體距離保持10cm以上)開(kāi)機(jī)聽(tīng)到蜂鳴聲后儀器進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)，可以直接進(jìn)行測(cè)量。如果測(cè)量數(shù)據(jù)偏差較大,可以進(jìn)行系統(tǒng)校準(zhǔn)后再測(cè)量。

測(cè)量時(shí)要注意測(cè)量指示,箭頭消失后才能再次測(cè)量，如右圖

   2.校準(zhǔn)：本儀器分為系統(tǒng)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)和基體校準(zhǔn)三種。在一般情況下只需進(jìn)行系統(tǒng)校準(zhǔn)即可進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。當(dāng)儀器基體與被測(cè)物表面粗糙度差別特別大時(shí)，才可以進(jìn)行基體校準(zhǔn)。

(1) 系統(tǒng)校準(zhǔn)

儀器在出廠(chǎng)前已經(jīng)經(jīng)過(guò)技術(shù)人員系統(tǒng)校準(zhǔn)，為保證準(zhǔn)確度也可在工作現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行二次系統(tǒng)校準(zhǔn)。

系統(tǒng)校準(zhǔn)過(guò)程：

在關(guān)機(jī)狀態(tài)下同時(shí)按住"ON/OFF"鍵和"MENU"鍵，先放開(kāi)"ON/OFF"鍵然后放開(kāi)"MENU"鍵即可進(jìn)入系統(tǒng)校準(zhǔn)模式。

本系統(tǒng)校準(zhǔn)共需要校準(zhǔn)五個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣片，進(jìn)入系統(tǒng)后首先顯示"基體"界面，此時(shí)要把探頭放到被測(cè)件的裸露基體上進(jìn)行測(cè)量。測(cè)量兩次后如果測(cè)量沒(méi)有錯(cuò)誤操作，伴隨著兩聲蜂鳴便進(jìn)入一個(gè)樣片的測(cè)量。屏幕顯示出廠(chǎng)時(shí)提供的一個(gè)樣片值。如果顯示的樣片值和真實(shí)值不符，可以通過(guò)"▲▼"鍵來(lái)進(jìn)行加1或減1操作。按住"▲″或"▼"鍵不動(dòng)可以連續(xù)加或減，直到調(diào)整到顯示值和真實(shí)值相同為止。調(diào)整完樣片值之后即可對(duì)一個(gè)樣片進(jìn)行測(cè)量，測(cè)量兩次無(wú)誤后，伴隨著兩聲蜂鳴，儀器進(jìn)入下一個(gè)樣片的校準(zhǔn)。若測(cè)量?jī)纱魏笕詿o(wú)兩聲蜂鳴，說(shuō)明操作有誤，重新測(cè)量一次即可。接下來(lái)四個(gè)樣片的調(diào)整方法同上。

   當(dāng)?shù)谖鍌€(gè)樣片校準(zhǔn)完成后屏幕顯示"0000''，進(jìn)入開(kāi)機(jī)界面如圖A，儀器此時(shí)即完成了系統(tǒng)校準(zhǔn)過(guò)程。以后就可以對(duì)被測(cè)件直接進(jìn)行測(cè)量。

注意：這五個(gè)樣片可以使用提供的標(biāo)準(zhǔn)片也可以使用已知厚度的樣片作為標(biāo)準(zhǔn)片。樣片校準(zhǔn)時(shí)要按照由小到大的順序進(jìn)行，相鄰樣片間應(yīng)該有一定的差值。

如果操作不當(dāng)造成系統(tǒng)校準(zhǔn)紊亂時(shí)，可以通過(guò)系統(tǒng)初始化設(shè)置進(jìn)行重新校準(zhǔn)。

系統(tǒng)校準(zhǔn)初始化設(shè)置：

在關(guān)機(jī)狀態(tài)下，同時(shí)按住“▲▼"鍵不動(dòng)，然后按一下"ON/OFF"鍵，直到屏幕顯示“OK"。松開(kāi)“▲▼"鍵，初始化設(shè)置即可完成。此時(shí)儀器顯示“基體"，儀器進(jìn)入系統(tǒng)校準(zhǔn)狀態(tài)，校準(zhǔn)完畢即可正常測(cè)量。

(2) 兩點(diǎn)校準(zhǔn)

在測(cè)量過(guò)程當(dāng)中，如果發(fā)現(xiàn)個(gè)別測(cè)量值偏差較大可以通過(guò)兩點(diǎn)校準(zhǔn)方法進(jìn)行調(diào)整。

校準(zhǔn)方法：把一個(gè)已知厚度的被測(cè)試件作為標(biāo)準(zhǔn)樣片進(jìn)行測(cè)量，如果顯示值與真實(shí)值不一致，可以通過(guò)"▲"、"▼"鍵進(jìn)行加1或減1操作。按住"▲"、"▼"鍵不放可以進(jìn)行連續(xù)加、減，直到顯示值和真實(shí)值相同為止。校準(zhǔn)完成后即可進(jìn)行正常測(cè)量。

注意：兩點(diǎn)校準(zhǔn)時(shí)選用的被測(cè)試件厚度不要與系統(tǒng)校準(zhǔn)時(shí)的五個(gè)樣片值接近，否則操作無(wú)效。

(3)基體校準(zhǔn)

校準(zhǔn)方法：儀器開(kāi)機(jī)后，先將探頭放在被測(cè)試件的裸露基體上進(jìn)行測(cè)量，測(cè)量兩次，測(cè)完第二次按住探頭不動(dòng)按下"CAL"鍵，伴隨著兩聲蜂鳴即可完成基體的校準(zhǔn)。如果沒(méi)發(fā)出兩聲蜂鳴說(shuō)明操作有誤，重新按以上步驟操作直至發(fā)出兩聲蜂鳴即可。

   3.在測(cè)量狀態(tài)下存儲(chǔ)

在測(cè)量狀態(tài)下屏幕顯示為新測(cè)量值，如需存儲(chǔ)按動(dòng)儀器上面的“ENTER"鍵，存儲(chǔ)地址自動(dòng)加1。例如當(dāng)前地址為0004，測(cè)量厚度值為1054um，存儲(chǔ)后地址變?yōu)?/span>0005，顯示界面如圖示。

屏顯結(jié)果只能被存儲(chǔ)一次，如需另外存儲(chǔ)可重新測(cè)量。如果要從初始地址重新開(kāi)始存儲(chǔ)可以在存儲(chǔ)讀出菜單下長(zhǎng)按"ENTER"鍵，儲(chǔ)存序列號(hào)就會(huì)回歸至初始地址0001，即可開(kāi)始重新儲(chǔ)存。

4.設(shè)置菜單使用：

無(wú)論在什么狀態(tài)下按住＂MENU＂鍵，儀器顯示四項(xiàng)功能菜單為：存儲(chǔ)讀出------打印-----通訊-----統(tǒng)計(jì)，按"▲▼"鍵可調(diào)節(jié)箭頭的位置來(lái)選擇不同的功能。(如圖示)例如要設(shè)置＂存儲(chǔ)讀出＂功能，在箭頭指向"存儲(chǔ)讀出"標(biāo)志時(shí)按住"ENTER"鍵，儀器就進(jìn)入存儲(chǔ)讀出狀態(tài)。

(1)、存儲(chǔ)讀出

   本儀器可以連續(xù)存入600個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù)，在進(jìn)入存儲(chǔ)讀出菜單后即可看到原來(lái)存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。通過(guò)"▲▼"鍵可以把不同存儲(chǔ)單元中的內(nèi)容顯示出來(lái)。

(2)、打印

首先把打印機(jī)準(zhǔn)備好，把打印機(jī)插好連線(xiàn),裝入打印紙，接上電源。此時(shí)紅燈綠燈都亮，若是綠燈沒(méi)有亮，則按動(dòng)打印機(jī)上的"SEL"鍵，綠燈亮起說(shuō)明打印機(jī)已準(zhǔn)備好。把打印機(jī)連線(xiàn)另一頭三針插頭根據(jù)套紅管插針插入儀器帶紅點(diǎn)一側(cè)的方向，插入儀器"PCI"接口，儀器在"打印"功能狀態(tài)時(shí)按"▲"鍵，儀器開(kāi)始打印，長(zhǎng)按"▼"鍵結(jié)束打印。

(3)、通訊

打開(kāi)通訊軟件，把軟件上的"打開(kāi)串口"打開(kāi)，其它設(shè)置都是默認(rèn)設(shè)置。儀器在"通訊"功能狀態(tài)時(shí)按"▲"鍵，儀器開(kāi)始通訊，長(zhǎng)按"▼"鍵結(jié)束通訊。

(4)、統(tǒng)計(jì)

   為了有效的處理分析測(cè)量數(shù)據(jù)，本儀器帶有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能。進(jìn)入統(tǒng)計(jì)菜單后，會(huì)顯示測(cè)量數(shù)據(jù)的大值、小值和平均值。在測(cè)量狀態(tài)下屏幕顯示為新測(cè)量值，儀器對(duì)測(cè)量值進(jìn)行自動(dòng)存儲(chǔ)。屏幕上方"S"后面顯示的數(shù)字是進(jìn)入統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)個(gè)數(shù)，為保證統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的有效性，在測(cè)量少于8次時(shí)不顯示平均值，超過(guò)8次只統(tǒng)計(jì)后測(cè)量的8個(gè)數(shù)據(jù)。

在測(cè)量過(guò)程當(dāng)中，如果發(fā)現(xiàn)有個(gè)別數(shù)據(jù)的偏差明顯較大，可以拿開(kāi)探頭在非測(cè)量狀態(tài)下按住"CAL"鍵來(lái)刪除，以免該數(shù)據(jù)進(jìn)入數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)運(yùn)算。此時(shí)屏幕出現(xiàn)“0000µm"，即可重新測(cè)量數(shù)據(jù)。在統(tǒng)計(jì)狀態(tài)下直接測(cè)量數(shù)據(jù)就能返回到測(cè)量狀態(tài)。

四、注意事項(xiàng)：

（１）測(cè)量曲面及圓柱體，曲率半徑較小時(shí)，應(yīng)在未涂覆的工件上校準(zhǔn)，以保證測(cè)量精度。

（２）在曲率半徑較小的凹面內(nèi)測(cè)量時(shí)，應(yīng)重新校正。

五、影響測(cè)量的若干因素：

基體金屬厚度

每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度，大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體厚度的影響。

曲率

試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響，這種影響是隨著曲率半徑減小明顯增大。因此不應(yīng)在試件超過(guò)允許的曲率半徑的彎曲面上測(cè)量。

表面粗糙度

基體金屬和表面粗糙度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙度增大，影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差。每次測(cè)量時(shí)，在

不同位置上增加測(cè)量的次數(shù)，克服這種偶然誤差。

如果基體金屬粗糙還必須在未涂覆的粗糙相類(lèi)似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn)；或用沒(méi)有腐蝕性的溶液除去在基體金屬上的覆蓋層，再校對(duì)儀器零點(diǎn)。

附著物質(zhì)

本儀器對(duì)那些妨礙探頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感。因此必須清除附著物質(zhì)，以保證探頭與覆蓋層表面直接接觸。

探頭的放置

探頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響，在測(cè)量中使探頭與試樣表面保持垂直。

試片的變形

探頭使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上會(huì)出現(xiàn)不太可靠的數(shù)據(jù)。

讀數(shù)次數(shù)

通常儀器的每次讀數(shù)并不*相同。因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)測(cè)量值，覆蓋層厚度的局部差異，也要求在給定的面積內(nèi)進(jìn)行測(cè)量，表面粗糙時(shí)更應(yīng)如此。