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HFP-粘合強度測試儀
  • HFP-粘合強度測試儀

貨物所在地:北京北京市

地: 德國柏林

更新時間:2025-03-27 21:00:08

瀏覽次數(shù):113

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測定表面材料的粘合強度。
HFP粘合強度測試儀用來測試粘合強度,由Nieth博士實驗室設(shè)計的鋅層粘接強度測試,符合ASTM 12384和DIN 50978標(biāo)準(zhǔn)??捎糜谒袩徨冧\平板的表面區(qū)域。該儀器也可用于鋼管測試,如果試樣直徑在200毫米以下,則必須使用V形支承代替標(biāo)配的三點支承。

HFP粘合強度測試儀的特殊設(shè)計之處在于可以對樣品的所有部位進(jìn)行測試,包括樣品頭端。根據(jù)測試標(biāo)準(zhǔn),由噴字模標(biāo)記出樣品測試區(qū)的沖擊點,儀器沖頭在兩個標(biāo)記點之間放置調(diào)整。觸發(fā)裝置后,錘頭向樣品區(qū)擊打并留下線形壓痕。離開上一標(biāo)記點一定距離后,重復(fù)該操作,避免沖擊同一標(biāo)記點。如果兩個沖擊點之間,沒有鋅層剝落,表示粘合強度良好。如果只需測試粘合強度的粗略數(shù)據(jù),則不需噴字模。

HFP粘合強度測試儀由德意志聯(lián)邦材料研究與測試學(xué)會(MPA)校準(zhǔn)認(rèn)證。

 

技術(shù)參數(shù)

樣品類型

盤、部件

測試標(biāo)準(zhǔn)

DIN 50978 ASTM 123-84

傳感器功能

-

電源

-

尺寸(測試裝置)

250×60×80mmW×D×H

重量(測試裝置)

1kg

 

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