您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)
什么是晶圓？如何檢測(cè)？
閱讀：2488 發(fā)布時(shí)間：2020-10-22
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。
半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測(cè)的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。較為普遍的表面檢測(cè)技術(shù)主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表；非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。在具體使用時(shí)，又可以分為成像的和非成像的。
半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測(cè)的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。較為普遍的表面檢測(cè)技術(shù)主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表；非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。在具體使用時(shí)，又可以分為成像的和非成像的。
SF-3分光干渉式晶圓膜厚儀產(chǎn)品特色：
非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測(cè)
采用分光干涉法實(shí)現(xiàn)高度檢測(cè)再現(xiàn)性
可進(jìn)行高速的即時(shí)研磨檢測(cè)
可穿越保護(hù)膜、觀景窗等中間層的檢測(cè)
可對(duì)應(yīng)長(zhǎng)工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線或者設(shè)備中
體積小、省空間、設(shè)備安裝簡(jiǎn)易
可對(duì)應(yīng)線上檢測(cè)的外部信號(hào)觸發(fā)需求
采用適合膜厚檢測(cè)的獨(dú)自解析演算法
可自動(dòng)進(jìn)行膜厚分布制圖(選配項(xiàng)目)