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西門(mén)子PLC模塊6ES7512-1DK01-0AB0參數(shù)詳細(xì)

  PROFIBUS DP系統(tǒng)之三：帶智能從站的DP系統(tǒng)。

 ◆Data Highway Plus(DH+)通訊,在Allen-Bradley DH+網(wǎng)絡(luò)上連接到一個(gè)或多個(gè)PLC、SLC 5/04、ControlLogix控制器。

 ◆遠(yuǎn)程輸入輸出(Remote I/O)通訊，連接到一個(gè)PLC、SLC或ControlLogix 系統(tǒng)，同時(shí)支持離散量數(shù)據(jù)傳輸和塊數(shù)據(jù)傳輸方式。

 ◆DH-485通訊,在DH-485網(wǎng)絡(luò)上連接到一個(gè)或多個(gè)SLC或MicroLogix控制器。

 ◆RS-232(DH-485協(xié)議)通訊，作為一個(gè)專線連接用于傳輸高優(yōu)先級(jí)數(shù)據(jù)，以點(diǎn)對(duì)點(diǎn)方式連接MicroLogix或SLC控制器。

 ◆RS-232(DF1協(xié)議)通訊,在一個(gè)點(diǎn)到點(diǎn)DF1通訊鏈路上連接到單個(gè)SLC,PLC-5、或MicroLogix控制器。

 ◆Profibus通訊，使用Profibus DP標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議以與西門(mén)子或其他控制器進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸。

 ◆MODBUS通訊,使用半雙工，主從協(xié)議在諸如Modicon和GE等非Rockwell自動(dòng)化控制結(jié)構(gòu)中進(jìn)行通訊。

模塊安裝S7-200數(shù)字量模塊可安裝在CPU模塊右側(cè)的任意位置。電纜模塊之間的安裝寬度需求，可直接將該電纜插接在其它模塊上的10針插槽內(nèi)，如下圖：

如果S7-200數(shù)字量模塊自帶的電纜不能模塊之間的安裝寬度需求，可選用0.8米I/O擴(kuò)展電纜。安裝示意圖如下：

注：每套系統(tǒng)僅允許使用一條I/O擴(kuò)展電纜.

I/O擴(kuò)展電纜的詳細(xì)信息請(qǐng)點(diǎn)擊 查看

1 120/230V AC輸入

只有6ES7221-1EF22-0XA0這一種型號(hào)的模塊可以接交流輸入，具體的接線方式如下：

1 DO接線：

S7-200數(shù)字量模塊的DO有以下三種類型：

1 24V DC輸出

S7-200數(shù)字量擴(kuò)展模塊的24V DC輸出點(diǎn)只能接成源型輸出。

“源型輸出"是電流由DO輸出點(diǎn)流出的形式，如下圖箭頭所示：電流由模塊的Q x.0輸出點(diǎn)流出，1M接0V DC，1L+接24V DC。

提示：如果需要輸出類型為漏型，只能選擇CPU224XPsi本體集成的輸出點(diǎn)。

1 繼電器輸出

繼電器輸出的DO點(diǎn)可接交流或直流。如下圖所示：1L接24V DC或250V AC 都可以。

1 120/230V AC輸出

只有6ES7222-1EF22-0XA0為120V/230V AC輸出，具體的接線圖如下所示：

S7-200數(shù)字量模塊接線圖請(qǐng)參考《S7-200可編程控制器系統(tǒng)手冊(cè)》附錄A 圖A-9至圖A-12。

模塊I/O尋址

        從而實(shí)現(xiàn)快速的開(kāi)關(guān)操作。Crss/Ciss比率是一個(gè)很是的參數(shù)，有助于防止米勒效應(yīng)導(dǎo)致的任何非常導(dǎo)通，并可以更好地控制di/dt和dV/dt速率，配-漏二極管Qrr反向恢復(fù)電源模塊荷和反向恢復(fù)軟度，可明顯降低器件對(duì)EMI的度。為知足低耗散功率和電源模塊磁的要求，STL285N4F7AG了電源模塊容比值(Crss/Ciss)。圖2是STL285N4F7AG與競(jìng)品的電源模塊容比值比較圖。圖2.STL285N4F7AG與競(jìng)品的Crss/Ciss電源模塊容比測(cè)量值比較此外，圖3所示是意法半導(dǎo)體的STL285N4F7AG的體-漏二極管與競(jìng)品的性能測(cè)量值比較圖。圖STL285N4F7AG與競(jìng)品的體-漏二極管性能測(cè)量值比較測(cè)量

一、硬件組態(tài)
1.在設(shè)備視圖中添加模塊
在項(xiàng)目樹(shù)下雙擊PLC設(shè)備對(duì)象，打開(kāi)設(shè)備視圖，CPU模塊被放到1號(hào)插槽中。
在硬件組態(tài)時(shí)需要將I/O模塊或通信模塊放置到工作區(qū)的機(jī)架上的插槽內(nèi)，有兩種放置硬件對(duì)象的方法。
（1）用“拖放"的方法放置硬件對(duì)象
用鼠標(biāo)打開(kāi)硬件目錄中的文件夾，比如選中訂貨號(hào)為6ES7221-1BF32-0XB0的8點(diǎn)DI模塊，其背景變?yōu)樯钌?，用鼠?biāo)左鍵按住該模塊不放，移動(dòng)鼠標(biāo)，將選中的模塊拖到機(jī)架CPU右邊的2號(hào)插槽，如下圖所示。
（2）用雙擊的方法放置硬件對(duì)象
放置模塊還有一個(gè)簡(jiǎn)單的方法，先用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊機(jī)架中需要放置模塊的插槽，使它的四周出現(xiàn)深藍(lán)色的邊框，用鼠標(biāo)左鍵雙擊硬件目錄中要放置的模塊，該模塊便出現(xiàn)在選中的插槽。
放置通信模塊和信號(hào)板的方法與放置信號(hào)模塊的方法相同，信號(hào)板安裝在CPU模塊內(nèi)，通信模塊安裝在CPU左側(cè)的101-103號(hào)插槽。
2.硬件組件
硬件組件可以在設(shè)備視圖或網(wǎng)絡(luò)視圖中進(jìn)行，被的組件的地址可供其它組件使用，不能單CPU和機(jī)架，智能在網(wǎng)絡(luò)視圖或項(xiàng)目樹(shù)中整個(gè)PLC站。
用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊要的硬件組件，選擇“"命令，或者直接使用快捷鍵“Delete"，完成硬件組件的。
3.復(fù)制與粘貼硬件組件
可以在項(xiàng)目樹(shù)、網(wǎng)絡(luò)視圖或設(shè)備視圖中復(fù)制硬件組件，然后將保存在模板上的組件粘貼在其它地方。
4.改變?cè)O(shè)備的型號(hào)
用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊要更改型號(hào)的CPU，執(zhí)行“更改設(shè)備"命令，如下圖所示。
在彈出的“更改設(shè)備"對(duì)話框，選擇設(shè)備列表中用來(lái)替換的設(shè)備的訂貨號(hào)，點(diǎn)擊“確定"按鈕，設(shè)備型號(hào)被更改，如下圖所示。
5.建立設(shè)備之間的通信連接
進(jìn)入項(xiàng)目視圖中的網(wǎng)絡(luò)視圖，斷種CPU左下角標(biāo)識(shí)以太網(wǎng)接口的綠色小方框，按住鼠標(biāo)左鍵不放，將它拖到HMI圖形中表示以太網(wǎng)接口的綠色小方框，將會(huì)出現(xiàn)下圖所示的綠色的以太網(wǎng)線。