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差示掃描量熱儀Chip-DSC-10林賽斯

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更新時(shí)間:2021-01-09 19:57:35瀏覽次數(shù):635

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價(jià)格區(qū)間 面議 儀器種類 差示掃描量熱儀
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),道路/軌道/船舶,汽車及零部件,綜合
差示掃描量熱儀Chip-DSC-10林賽斯,湖北安禾儀器有限公司為德國(guó)林賽斯Linseis在華中銷售代理公司,包括:激光熱擴(kuò)散/導(dǎo)熱系數(shù)儀(LFA)、薄膜導(dǎo)熱儀(TFA)、賽貝克系數(shù)/電阻測(cè)試儀(LSR)、微量熱儀(CHIP DSC)、熱重分析儀(TGA)、同步熱分析(STA)、高壓熱重(HP TGA)、熱機(jī)械分析儀(TMA)、熱膨脹儀(DIL)、熱膨脹相變儀、激光熱膨脹儀及逸出氣體分析儀

詳細(xì)介紹

差示掃描量熱儀Chip-DSC-10林賽斯,湖北安禾儀器有限公司為德國(guó)林賽斯Linseis在華中銷售代理公司,包括:激光熱擴(kuò)散/導(dǎo)熱系數(shù)儀(LFA)、薄膜導(dǎo)熱儀(TFA)、賽貝克系數(shù)/電阻測(cè)試儀(LSR)、微量熱儀(CHIP DSC)、熱重分析儀(TGA)、同步熱分析(STA)、高壓熱重(HP TGA)、熱機(jī)械分析儀(TMA)、熱膨脹儀(DIL)、熱膨脹相變儀、激光熱膨脹儀及逸出氣體分析儀紅外光譜/質(zhì)譜儀等。

全新的CHIP DSC 10集成DSC所有主要部件(爐體、傳感器和電子器件)于一個(gè)小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器,其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學(xué)惰性陶瓷裝置中。                                             
這種布置允許更高的再現(xiàn)性,并且由于低質(zhì)量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達(dá)300℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價(jià)格低廉。

芯片傳感器的集成設(shè)計(jì)可為用戶提供可靠的原始數(shù)據(jù),并且在無需實(shí)施熱流數(shù)據(jù)預(yù)先或事后處理的條件下,即可直接完成分析過程。

這種緊湊型結(jié)構(gòu)大幅度降低生產(chǎn)成本,使客戶受惠。低能耗和良好的動(dòng)態(tài)響應(yīng)功能,使這一DSC具備良好的性能。

          

傳感器設(shè)計(jì)

集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC,具有良好的靈敏度、時(shí)間常數(shù)和加熱/冷卻速度。

靈敏度 - 用于檢測(cè)熔融和微弱轉(zhuǎn)變

低質(zhì)量CHIP DSC傳感器設(shè)計(jì)使其具有良好的響應(yīng)速度。 

基準(zhǔn)分辨率 - 快速分離似然事件

*的傳感器設(shè)計(jì)使其具有基準(zhǔn)分辨率和分離似然事件功能。

冷卻速度–低質(zhì)量芯片傳感器

低質(zhì)量CHIP DSC傳感器為我們帶來良好的冷卻速度,從而具備快速樣品處理能力。

無主動(dòng)式冷卻器條件下的快速冷卻速率

LINSEIS CHIP-DSC在沒有主動(dòng)式冷卻器的條件下,可提供快速彈道式冷卻速率。

低熱質(zhì)量和革新性傳感器設(shè)計(jì),從400℃開始冷卻速率可達(dá)500 K/min。即使冷卻至100℃,冷卻速度也可以達(dá)到90 K/min。

從400℃至30℃,通過彈道冷卻只需4分鐘,不需額外的冷卻裝置。在冷卻段仍可對(duì)信號(hào)進(jìn)行評(píng)估,并且不會(huì)影響靈敏度或準(zhǔn)確性。

 

測(cè)量PET顆粒

聚合物分析是DSC的主要應(yīng)用之一。在聚合物分析中,我們比較關(guān)注玻璃化轉(zhuǎn)變、熔點(diǎn)和結(jié)晶點(diǎn)的影響,但通常很難完成此類檢測(cè)進(jìn)程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性,這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實(shí)例中,對(duì)PET顆粒進(jìn)行加熱,再進(jìn)行淬火冷卻使其成為非晶態(tài),然后使用Chip DSC,按照50K/min的線性加熱速率進(jìn)行分析。該曲線顯示,PET顆粒在80℃呈現(xiàn)明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變,隨后在148℃呈現(xiàn)冷結(jié)晶的非晶態(tài),并在230℃出現(xiàn)熔融峰。

 

 

含能材料

能材料被用于安全氣囊,如固體推進(jìn)劑、爆破材料等。其他類型的DSC,都存在傳感器甚至爐體損壞的風(fēng)險(xiǎn),而芯片式DSC,操作人員可在較短時(shí)間內(nèi)以低成本輕松更換芯片(集成傳感器及加熱爐)。在很大程度上減少了儀器損壞時(shí)所需要的停機(jī)時(shí)間,幾秒鐘即可更換傳感器,半小時(shí)即可完成校準(zhǔn)。圖例為2.8mg安全氣囊點(diǎn)火器的DSC曲線圖。

 

不同加熱速率對(duì)比

 

加熱速率可達(dá)1000 K/min,同時(shí)仍能保持良好的熔化焓重現(xiàn)性。如圖示例,以不同的加熱速率(5 K/min;50 K/min;100 K/min;200 K/min;300 K/min和500 K/min)測(cè)量銦的熔點(diǎn)。一個(gè)完整的測(cè)量過程(包括加熱和冷卻),在10分鐘內(nèi)就可以完成,無需其他冷卻裝置。

 

 

熱致變色效應(yīng)

 

傳統(tǒng)DSC在測(cè)量過程中不能觀測(cè)到樣品。而實(shí)時(shí)觀測(cè),可以帶來更多有用的信息(如氣泡形成、煙霧、顏色變化等)。

圖為熱致變色材料的示例,在160℃時(shí)發(fā)生了吸熱相變。在此相位,通過CHIP DSC的透明蓋子可以觀測(cè)到從紅色到黃色的顏色變化。(可選記錄圖像的照相機(jī)功能)。

差示掃描量熱儀Chip-DSC-10林賽斯,湖北安禾儀器有限公司為德國(guó)林賽斯Linseis在華中銷售代理公司,包括:激光熱擴(kuò)散/導(dǎo)熱系數(shù)儀(LFA)、薄膜導(dǎo)熱儀(TFA)、賽貝克系數(shù)/電阻測(cè)試儀(LSR)、微量熱儀(CHIP DSC)、熱重分析儀(TGA)、同步熱分析(STA)、高壓熱重(HP TGA)、熱機(jī)械分析儀(TMA)、熱膨脹儀(DIL)、熱膨脹相變儀、激光熱膨脹儀及逸出氣體分析儀紅外光譜/質(zhì)譜儀等。

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