目錄:上海波銘科學(xué)儀器有限公司>>光譜系統(tǒng)>>顯微缺陷膜厚>> Load Port對應(yīng)膜厚測量系統(tǒng) GS-300
TSV嵌入式圖形晶圓研磨后的硅厚度
晶圓厚度Φ300mm尺寸
上海波銘科學(xué)儀器有限公司主要提供光譜光電集成系統(tǒng)、晶萃光學(xué)機械和光學(xué)平臺、激光器、Edmund 光學(xué)元件、Newport 產(chǎn)品、濱松光電探測器、卓立漢光熒光拉曼光譜儀、是德 Keysight 電學(xué)測試系統(tǒng)、大塚 Otsuka 膜厚儀、鑫圖科研級相機、Semilab 半導(dǎo)體測試設(shè)備及高低溫探針臺系統(tǒng)。經(jīng)過多年的發(fā)展，上海波銘科學(xué)儀器有限公司在市場上已取得了一定的地位。我們的產(chǎn)品和服務(wù)在行業(yè)內(nèi)具有較高的知zhi名度和美譽度，客戶遍布全國。我們將繼續(xù)努力，不斷提升市場地位和影響力。
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