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蘇州拓測(cè)儀器設(shè)備有限公司
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高分辨率X射線(xiàn)巖土三維顯微CT系統(tǒng)
  • 高分辨率X射線(xiàn)巖土三維顯微CT系統(tǒng)

貨物所在地:江蘇蘇州市

更新時(shí)間:2025-03-17 08:48:53

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瑞士Proceq
德國(guó)史萊賓格
舒爾茨環(huán)形剪切儀
檢測(cè)監(jiān)測(cè)
箱式爐 導(dǎo)熱儀 反光膜附著性能測(cè)定儀 道路逆反射測(cè)量?jī)x 在線(xiàn)粘度計(jì) 量熱儀 熱系統(tǒng) 恒溫浴槽 制冷機(jī) 在線(xiàn)黏度計(jì) 靜態(tài)信號(hào)測(cè)試分析系統(tǒng) 電磁儀 熱像儀 選形器 振篩機(jī) 分離器 測(cè)定器 試驗(yàn)裝置 拉拔儀 測(cè)力儀 路面壓實(shí)度連續(xù)掃描儀 地質(zhì)雷達(dá) 土壤無(wú)核密濕度儀 土壤剛度模量?jī)x 鋼筋雷達(dá) 測(cè)量?jī)x 鋼筋銹蝕儀 裂縫測(cè)深儀 無(wú)側(cè)限試驗(yàn)儀 銹蝕分析儀 混凝土電阻率測(cè)試儀 混凝土保護(hù)層測(cè)量?jī)x 測(cè)斜儀 解調(diào)儀 靜態(tài)采集儀 回波測(cè)試儀 掃描儀 讀數(shù)儀 數(shù)據(jù)采集儀 探傷儀 測(cè)深儀 測(cè)寬儀 回彈儀 測(cè)厚儀 鋼筋掃描儀 超聲分析儀 沉降儀 檢測(cè)儀
室內(nèi)土工
巖石儀器
勘查物探
瀝青儀器
瀝青流變儀 成型機(jī) 滲水試驗(yàn)儀 彎曲梁流變儀 拉力試驗(yàn)儀 柔韌試驗(yàn)儀 密封性能檢測(cè)儀 沖氣篩分析儀 熱萃取儀 圖像分析儀 磨耗機(jī) 彎曲試驗(yàn)機(jī) 旋轉(zhuǎn)粘度計(jì) 拉拔試驗(yàn)儀 抗折試驗(yàn)機(jī) 荷載試驗(yàn)機(jī) 拉伸試驗(yàn)儀 含量測(cè)定儀 CBR測(cè)試儀 閃點(diǎn)、燃點(diǎn)測(cè)試儀 鋪砂儀 平整度測(cè)試儀 路面滲水量測(cè)定儀 離心式抽提儀 相對(duì)密度儀 馬歇爾穩(wěn)定度測(cè)試儀 車(chē)轍試驗(yàn)儀 馬歇爾擊實(shí)儀 粘度計(jì) 軟化點(diǎn)儀 延伸度儀 針入度測(cè)試儀 恒溫水浴 砂當(dāng)量測(cè)試儀 單筒磨耗機(jī) 磨光機(jī) 振動(dòng)壓實(shí)儀 電動(dòng)擊實(shí)儀 材料強(qiáng)度測(cè)試儀 攪拌設(shè)備 摩擦系數(shù)測(cè)定儀
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三維掃描儀
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電阻層析成像
高分辨率X射線(xiàn)巖土三維顯微CT系統(tǒng)可對(duì)黃土、砂巖、油頁(yè)巖、碳酸鹽巖等進(jìn)行分析,提供巖石內(nèi)部孔隙、喉道分布的三維信息。

高分辨率X射線(xiàn)巖土三維顯微CT系統(tǒng)可對(duì)黃土、砂巖、油頁(yè)巖、碳酸鹽巖等進(jìn)行分析,提供巖石內(nèi)部孔隙、喉道分布的三維信息。

長(zhǎng)工作距離下的微納米空間分辨率成像 

X射線(xiàn)三維顯微CT,不受樣品尺寸、和外部環(huán)境的影響,在距離射線(xiàn)源數(shù)毫米至數(shù)厘米的工作距離上仍能獲得高達(dá)500納米的真實(shí)空間分辨率。

突破性的二級(jí)光學(xué)放大

        突破了傳統(tǒng)斷層成像(簡(jiǎn)稱(chēng)CT)技術(shù)中單純依賴(lài)大視野平板探測(cè)器一級(jí)幾何放大成像的原理,通過(guò)二級(jí)光學(xué)放大技術(shù),實(shí)現(xiàn)了超越傳統(tǒng)斷層成像技術(shù)的無(wú)損三維亞微米級(jí)別的高分辨率、高襯度成像。

無(wú)限接近同步輻射的高吸收/相位襯度成像系統(tǒng) 

       基于先進(jìn)的吸收襯度成像、相位襯度成像和超分辨成像技術(shù),使得X射線(xiàn)三維顯微CT通用性大大提升,應(yīng)用領(lǐng)域從低原子序數(shù)的軟材料,如不同纖維復(fù)合材料、泡沫材料、高分子材料、動(dòng)物軟組織,到高原子序數(shù)的巖石、合金、金剛石、電子器件等,均可提供高對(duì)比度、出色圖像質(zhì)量的結(jié)構(gòu)信息。*演繹了同步輻射光源實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)的相稱(chēng)成像效果。

簡(jiǎn)單的操作流程 

       可進(jìn)行全自動(dòng)樣品掃描,實(shí)驗(yàn)條件簡(jiǎn)單,無(wú)需復(fù)雜制樣,無(wú)需真空環(huán)境,降低了對(duì)設(shè)備操作人員的專(zhuān)業(yè)要求。 

技術(shù)指標(biāo)
1. 系統(tǒng)總體指標(biāo)
1.1 空間分辨率≤6μm;具備超分辨成像能力,實(shí)現(xiàn)亞像素分辨率成像
1.2可掃描樣品的直徑≥300mm
1.3支持多種掃描成像模式:DR,圓軌跡錐束CT,反螺旋錐束CT,超視野錐束CT,有限角錐束CT
2. X射線(xiàn)源
2.1 類(lèi)型:反射靶微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源
2.2 管電壓:40kV~150kV
2.3 靶功率:≥30W
3. 探測(cè)器系統(tǒng)
3.1 數(shù)字平板探測(cè)器
3.1.1 類(lèi)型:非晶硅數(shù)字平板探測(cè)器
3.1.2 成像面積:244mm×195mm
3.1.3 像素矩陣:1920×1536
3.1.4 感光單元尺寸:127μm
3.1.5 動(dòng)態(tài)范圍:16bit
3.1.6具備校正功能:本底校正、增益校正
4. 樣品臺(tái)系統(tǒng)
4.1 3軸精密樣品臺(tái),全電腦控制,XY平動(dòng)臺(tái)安裝在旋轉(zhuǎn)臺(tái)之上
4.2 行程:X軸≥40mm,Y軸≥20mm,Z軸≥100mm
4.3 XYZ軸閉環(huán)分辨率≤100nm
4.4 承重:≥15kg
5、高精度機(jī)械轉(zhuǎn)臺(tái)
5.1電機(jī)驅(qū)動(dòng),帶編碼信號(hào);
5.2增量轉(zhuǎn)動(dòng) ≤0.001°;
5.3單向重復(fù)定位精度 ≤0.002°;
5.4雙向重復(fù)定位精度 ≤0.004°;
5.5定位精度≤0.01°;
5.6轉(zhuǎn)動(dòng)速度≥20°/s;
5.7晃動(dòng)偏離≤16μrad;
5.8軸向跳動(dòng)≤4μm;徑向跳動(dòng)≤4μm;
6. 機(jī)械系統(tǒng)
6.1 天然大理石運(yùn)動(dòng)平臺(tái)基座
6.2 射線(xiàn)源運(yùn)動(dòng)行程:≥300mm
6.3 射線(xiàn)源運(yùn)動(dòng)重復(fù)定位精度:≤10μm
6.4 探測(cè)器X軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)行程:≥280mm,手動(dòng)二次調(diào)節(jié)行程:≥180mm
6.5 探測(cè)器運(yùn)動(dòng)重復(fù)定位精度:≤10μm
6.6 閉環(huán)分辨率:0.05μm
7. 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
7.1數(shù)據(jù)采集計(jì)算機(jī):i5四核處理器,內(nèi)存8G,硬盤(pán)2TB,24寸液晶顯示器,操作系統(tǒng)Windows 7
8. 軟件系統(tǒng)
8.1 圖像采集軟件
8.1.1控制及圖像數(shù)據(jù)處理功能
-掃描系統(tǒng)由軟件進(jìn)行全自動(dòng)控制
-自動(dòng)計(jì)算調(diào)整樣品旋轉(zhuǎn)中心
-幾何掃描參數(shù)獲取功能,包括射線(xiàn)源距樣品,射線(xiàn)源距探測(cè)器距離
-平板探測(cè)器與高分辨光耦探測(cè)器自動(dòng)轉(zhuǎn)換
-樣品穿透率計(jì)算,為測(cè)試條件的選擇提供依據(jù)
-根據(jù)掃描樣品的幾何位置數(shù)據(jù)及探測(cè)器類(lèi)型自動(dòng)計(jì)算當(dāng)前所用分辨率
-可實(shí)現(xiàn)掃描系統(tǒng)空間位置自動(dòng)標(biāo)定
-掃描圖像加減乘除等圖像運(yùn)算
-尺寸測(cè)量感興趣區(qū)域
-可通過(guò)灰度直方圖拉伸,突出顯示感興趣區(qū)域
8.1.2 多種掃描模式和擴(kuò)展數(shù)據(jù)采集功能
-支持動(dòng)態(tài)標(biāo)清DR成像和靜態(tài)高清圖像DR成像
-支持螺旋軌跡、偏置、有限角、局部聚焦等多種模式掃描,實(shí)現(xiàn)細(xì)長(zhǎng)物體、大物體、板狀物、感興趣區(qū)域等成像功能
-通過(guò)向?qū)Х绞剑o助用戶(hù)生成個(gè)性化數(shù)據(jù)采集協(xié)議
-通過(guò)腳本語(yǔ)言,支持用戶(hù)編制個(gè)性化數(shù)據(jù)采集協(xié)議
-通過(guò)腳本語(yǔ)言,用戶(hù)可自行編制個(gè)性化數(shù)據(jù)采集協(xié)議
-通過(guò)個(gè)性化數(shù)據(jù)采集協(xié)議,可實(shí)現(xiàn)用戶(hù)多任務(wù)自動(dòng)檢測(cè)
-通過(guò)輔助工具,用戶(hù)可對(duì)自行編制的各種個(gè)性化數(shù)據(jù)采集協(xié)議進(jìn)行管理、查詢(xún)、調(diào)用
8.1.3校正功能
-探測(cè)器單元對(duì)不同能量射線(xiàn)響應(yīng)不*的校正
-射線(xiàn)源錐束流強(qiáng)分布不均勻的校正
-采用探測(cè)器隨機(jī)抖動(dòng)的方式進(jìn)行環(huán)狀偽影的校正
8.2 3D圖像重構(gòu)軟件
8.2.1具有解析法和自適應(yīng)迭代法兩種重建算法,具備GPU加速功能,圖像矩陣1024×1024×768,解析算法重構(gòu)時(shí)間1分鐘內(nèi),自適應(yīng)迭代重構(gòu)時(shí)間3分鐘內(nèi)
8.2.2具有幾何掃描參數(shù)獲取功能,通過(guò)讀取樣品的掃描數(shù)據(jù),可獲取樣品掃描過(guò)程中系統(tǒng)中射線(xiàn)源焦點(diǎn)、探測(cè)器、樣品轉(zhuǎn)臺(tái)之間的所有物像位置關(guān)系參數(shù)
8.3 3D圖像瀏覽和分析軟件:具有三維渲染顯示與任意截面剖切功能,可以進(jìn)行三維MPR顯示,生成三維圖像旋轉(zhuǎn)、平移、縮放、剖切等漫游視頻
8.4影像數(shù)據(jù)庫(kù)管理軟件
8.4.1 影像數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能:能夠負(fù)載存儲(chǔ)大量單組數(shù)據(jù)在20G以上的影像數(shù)據(jù)
8.4.2 影像數(shù)據(jù)的快速檢索功能:定義檢索條件,檢索時(shí)間小于3秒
8.4.3 影像數(shù)據(jù)的上傳、下載功能:系統(tǒng)進(jìn)行耗時(shí)的大數(shù)據(jù)上傳和下載時(shí),出現(xiàn)任何情況的中斷,能夠支持?jǐn)帱c(diǎn)續(xù)傳
8.4.4 影響數(shù)據(jù)的快速預(yù)覽功能:快速預(yù)覽服務(wù)器上的數(shù)據(jù)圖像,并支持圖像的亮度、對(duì)比度調(diào)節(jié)及翻頁(yè)功能
8.4.5 支持用戶(hù)權(quán)限管理功能:管理員可添加用戶(hù)、刪除用戶(hù)、編輯用戶(hù)信息,不同的用戶(hù)可設(shè)置不同的系統(tǒng)訪問(wèn)權(quán)限
8.4.6 支持硬盤(pán)存儲(chǔ)路徑動(dòng)態(tài)配置:在添加硬盤(pán)、更換硬盤(pán)、移除硬盤(pán)、暫時(shí)移除硬盤(pán)等情況,服務(wù)器端能夠適配硬盤(pán)環(huán)境的變更
8.5 建模軟件系統(tǒng):支持球棒模型的建立,該技術(shù)是通過(guò)掃描及三維重構(gòu),將樣品內(nèi)部特征結(jié)構(gòu)進(jìn)行數(shù)字化建模,并基于該模型給出球棒的幾何統(tǒng)計(jì)參數(shù),如球的直徑、棒的長(zhǎng)度、配位數(shù)等信息
9. 防護(hù)箱體
9.1 X射線(xiàn)開(kāi)啟顯示功能,門(mén)機(jī)聯(lián)動(dòng)安全鎖
9.2 在距離箱體20mm的任何位置,所測(cè)射線(xiàn)劑量當(dāng)量率小于1μSv/h
9.3 具有可視透明窗口,便于在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中可以直接從窗口觀察到樣品情況
10. 附件
10.1 樣品夾持器:具有夾片式、夾鉗式、十字式、柱式4種不同形狀的夾持器
10.2 標(biāo)準(zhǔn)球樣品:氧化鋯材質(zhì),直徑500μm,圓度0.13μm


高分辨率X射線(xiàn)巖土三維顯微CT系統(tǒng)配置清單

No產(chǎn)品描述
系統(tǒng)總體指標(biāo)該儀器將用于巖石結(jié)構(gòu)的立體成像、孔隙裂縫特征表征、多場(chǎng)耦合情況下巖石結(jié)構(gòu)的變化規(guī)律探究,為巖石力學(xué)、巖土工程、地質(zhì)災(zāi)害防治、滲透力學(xué)等學(xué)科的基礎(chǔ)規(guī)律研究提供參考性數(shù)據(jù)??臻g分辨率 ≤ 6μm,支持高壓反應(yīng)釜使用情況下的在線(xiàn)觀測(cè)、原位測(cè)試拓展;支持多種掃描成像模式,如二維投影(DR),圓軌跡錐束CT,超視野錐束CT等。
1 光源部分 
 40-150kV封閉式反射靶微聚焦X射線(xiàn)源
類(lèi)型:反射靶微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源
管電壓:40kV~150kV;
輸出功率:30W
2探測(cè)器部分 
 類(lèi)型:非晶硅數(shù)字平板探測(cè)器
成像面積:244mm×195mm
像素矩陣:1920×1536
感光單元尺寸:127μm
3系統(tǒng)控制部分
 7軸運(yùn)動(dòng)控制精密機(jī)械系統(tǒng),包括3軸X射線(xiàn)精密位移臺(tái)和精密機(jī)械轉(zhuǎn)臺(tái)
 7軸運(yùn)動(dòng)控制電氣子系統(tǒng)
4數(shù)據(jù)采集與處理部分
 4-1計(jì)算機(jī)及圖像數(shù)據(jù)工作站,包含:
前端機(jī)(數(shù)據(jù)采集):
CPU:英特爾四核處理器;
內(nèi)存:8G;
硬盤(pán):SSD 256G,HDD 2TB;
顯示器:24寸液晶顯示器,分辨率1920*1200
 4-2后端機(jī)(圖像重構(gòu)和圖像處理)
CPU:英特爾六核處理器;
內(nèi)存:64G(8x8GB);
硬盤(pán):SSD 256G,HDD 6TB(3*2TB);
顯卡:NVIDIA TITAN X 高性能計(jì)算卡;
顯示器:24寸液晶顯示器,分辨率1920*1200
 4-3 nanoVoxel-3502E系統(tǒng)軟件包,含有
系統(tǒng)控制軟件包,包括
-圖像采集軟件
-快速3D圖像重構(gòu)軟件
-3D圖像瀏覽和分析軟件
5射線(xiàn)防護(hù)部分
 防輻射屏蔽罩,含:內(nèi)置安全門(mén)鎖開(kāi)關(guān),X射線(xiàn)開(kāi)啟顯示
6標(biāo)準(zhǔn)樣品
 標(biāo)準(zhǔn)球樣品
7樣品夾持器
 夾片式:扁平形,適用樣品厚度小于10mm
 夾鉗式:扁平形,適用樣品厚度小于5mm
 十字式:適用樣品直徑小于3mm
 柱式:適用尺寸較大的樣品
8分析處理軟件包
 數(shù)字巖心分析軟件(sypi-core)
 加拿大ORS三維分析軟件
 影像數(shù)據(jù)庫(kù)管理軟件

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