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產(chǎn)品簡介
Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復(fù)制工具，復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用，使用壽命長。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復(fù)制的模具上，制作一個(gè)反模；步驟二，利用制作出來的硅樹反模中完成模具復(fù)制
詳細(xì)介紹
套裝包含：
- 1x 底座、
- 1x 硅樹脂模具支架、
- 1x 開放式支架、
- 1x 環(huán)氧樹脂模具支架、
- 1x O型圈, 126x3、
- 4x 壓縮彈簧、
- 4x M5帶肩螺釘、
- 6x M3沉頭螺釘、
Eden-microfluidics微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ™
規(guī)格參數(shù)
| 項(xiàng)目 | 硅樹脂模具套裝 | 環(huán)氧樹脂模具套裝 |
| 重量 | 0.85kg | 0.9kg |
| 耐溫 | 100°C | 240°C |
| 硅樹脂厚度 | 3~7mm | |
功能圖解
說明：
1.底座； 2.硅樹脂模具支架； 3.開放式支架；
4.環(huán)氧樹脂模具支架； 5.O型圈； 6.壓縮彈簧；
7.M5帶肩螺釘； 8.M3沉頭螺釘； 9.硅樹脂模具（不含，步驟1中制作）
Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復(fù)制工具，復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用，使用壽命長。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復(fù)制的模具上，制作一個(gè)反模；步驟二，利用制作出來的硅樹反模中完成模具復(fù)制