大型非接觸式3D激光掃描儀是一款準(zhǔn)確可靠的三維(3D)測(cè)量高速共聚焦激光掃描顯微鏡(CLSM)。通過(guò)快速光學(xué)掃描模塊和信號(hào)處理算法實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)共焦顯微鏡圖像。它在測(cè)量和檢測(cè)微型三維結(jié)構(gòu)方面擁有理想的解決方案，例如半導(dǎo)體晶圓、FPD產(chǎn)品、MEMS器件、玻璃基板和材料表面。

　　

　　大型非接觸式3D激光掃描儀能有效處理不一致性問(wèn)題，讓用戶(hù)不再為成本增加、生產(chǎn)和零件審批延遲而煩惱。該系統(tǒng)可用于生產(chǎn)工具、夾具、配件、半成品或成品的逆向工程和尺寸檢測(cè)。測(cè)量尺寸在0.2M~6m之間，精度可達(dá)0.064mm。采用光學(xué)測(cè)量方式，測(cè)量精度不易受環(huán)境變化影響。因此，它是車(chē)間質(zhì)量控制測(cè)量解決方案的選擇。它不需要固定的測(cè)量設(shè)置，無(wú)論環(huán)境發(fā)生什么變化都不會(huì)影響其性能水平?？梢詭椭僮魅藛T更好地管理生產(chǎn)過(guò)程，更快地滿(mǎn)足制造業(yè)對(duì)質(zhì)量控制（QC）的更高要求，同時(shí)不影響生產(chǎn)效率。
 

　　

　　大型非接觸式3D激光掃描儀是測(cè)量低維材料的有前途的解決方案。它可以測(cè)量微米和亞微米結(jié)構(gòu)的高度、寬度、角度、面積和體積，例如：

　　

　　1、半導(dǎo)體：IC圖形、凸點(diǎn)高度、線(xiàn)圈高度、缺陷檢測(cè)、CMP工藝。

　　

　　2、FPD產(chǎn)品：觸摸屏檢測(cè)、ITO圖案、LCD列間距高度。

　　

　　3、MEMS器件：結(jié)構(gòu)3D輪廓、表面粗糙度、MEMS圖形。

　　

　　4、玻璃表面：薄膜太陽(yáng)能電池、太陽(yáng)能電池紋理、激光圖案。

　　

　　5、材料研究：模具表面檢測(cè)、粗糙度、裂紋分析。